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消息稱Arm計劃將授權許可費用漲價至高300%
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傳三星和LG擬將部分家電產線從墨西哥轉向美國
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三星HBM3內存首次通過AMD MI300X中實現商用
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消息稱三星將從頭設計新版1b nm DRAM
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消息稱三星電子已將1c nm內存開發良率里程碑推遲半年
發表于：2025/1/21 13:00:00
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2025年全球5G標準必要專利排名榜單發布
發表于：2025/1/17 13:25:00
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臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光
發表于：2025/1/16 9:56:19
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三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金
發表于：2025/1/14 9:47:02
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2024Q3全球TOP7半導體廠商瓜分近半市場
發表于：2025/1/13 14:21:00
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Counterpoint發布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名
發表于：2025/1/13 14:10:00
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SK海力士HBM研發速度已超英偉達要求
發表于：2025/1/13 13:12:20
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傳三星西安NAND Flash工廠減產超10%
發表于：2025/1/13 11:29:05
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三星電機今年將率先推出固態電池原型
發表于：2025/1/13 9:37:05
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錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官
發表于：2025/1/10 9:55:38
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傳三星等韓廠減產消費級NAND Flash
發表于：2025/1/7 10:17:15
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臺積電有信心2nm客戶不會轉單三星
發表于：2025/1/7 9:39:00
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三星完成HBM4邏輯基礎裸片設計
發表于：2025/1/6 10:55:19
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三星推出第四代QD-OLED電視面板
發表于：2025/1/6 10:16:38
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三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產
發表于：2025/1/3 15:11:51
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消息稱英偉達及高通正考慮將部分2nm芯片生產交給三星
發表于：2025/1/3 11:25:25
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曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝
發表于：2025/1/2 11:37:00
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韓國電池三巨頭產能利用率大幅暴跌
發表于：2025/1/2 10:27:29
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消息稱三星正為蘋果iPhone開發三層堆疊式相機傳感器
發表于：2025/1/2 9:47:12
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韓國中小半導體企業正在轉向英偉達和臺積電
發表于：2025/1/2 9:20:18
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三星電子2nm制程初始良率優于上代
發表于：2024/12/31 13:15:00
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三星準備開發傳統結構1e nm DRAM
發表于：2024/12/31 11:16:19
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消息稱三星計劃明年推出超高亮度QD-OLED面板
發表于：2024/12/31 11:06:03
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消息稱高通已要求三星電子開發2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發表于：2024/12/27 11:38:51
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三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光
發表于：2024/12/27 10:59:11
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韓國啟動全球最大半導體園區建設
發表于：2024/12/27 10:49:01
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