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消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術優化半導體制造工藝
發表于：2025/3/28 11:25:00
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三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少
發表于：2025/3/28 10:41:05
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三星加速QD-OLED面板生產
發表于：2025/3/28 9:58:00
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消息稱高通對三星代工工藝失去信心
發表于：2025/3/26 13:02:26
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TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄
發表于：2025/3/26 10:40:29
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三星被印度追征6億多美元稅款
發表于：2025/3/26 10:12:55
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DRAM價格連續六月下跌
發表于：2025/3/24 11:06:05
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三星推出 Exynos Auto UA100汽車UWB芯片
發表于：2025/3/21 11:32:21
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下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB
發表于：2025/3/21 11:00:52
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2024年Q4全球晶圓代工行業收入年增26%
發表于：2025/3/19 11:41:59
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李在镕：三星電子正面臨生死存亡！
發表于：2025/3/18 10:08:55
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三星電子展望未來HBM內存
發表于：2025/3/17 11:28:38
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三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消
發表于：2025/3/17 9:10:50
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消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機
發表于：2025/3/13 11:20:15
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曝三星5月搶先量產全球首款2nm芯片
發表于：2025/3/13 10:25:00
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存儲漲價已成定局
發表于：2025/3/12 11:39:32
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三星業務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片
發表于：2025/3/12 10:58:38
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全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐
發表于：2025/3/11 11:12:00
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三星正利用康寧玻璃開發新一代封裝材料
發表于：2025/3/11 9:59:33
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美國先進半導體產能占比將在2030年突破22%
發表于：2025/3/10 11:25:50
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三星電子攜手博通合作開發硅光子技術
發表于：2025/3/10 11:15:59
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三星革新半導體技術 玻璃中介層/基板兩手抓
發表于：2025/3/10 8:59:00
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三星組建TF小組提升SF2工藝良率
發表于：2025/3/5 10:35:46
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三星計劃到2030年實現1000層NAND
發表于：2025/2/27 9:56:53
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三星攜手現代汽車完成業界首個端到端RedCap 5G專網測試
發表于：2025/2/27 9:50:20
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TrendForce：2024年全球手機面板出貨量同比增長11.4%
發表于：2025/2/27 9:33:26
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三星電子公布HBM4E內存規劃
發表于：2025/2/25 11:17:02
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CounterPoint：2024全球半導體收入同比增19%
發表于：2025/2/25 10:22:00
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消息稱三星V10 NAND將使用長江存儲的混合鍵合專利
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三星電機已關停昆山工廠退出HDI業務
發表于：2025/2/25 10:04:30
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