7 月 21 日消息，據(jù)韓媒《亞洲日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道，三星已準(zhǔn)備在本月底前向 AMD 和英偉達(dá)等客戶提供 HBM4 樣品。
據(jù)悉，三星在 HBM（高帶寬內(nèi)存）市場(chǎng)的表現(xiàn)一直不是很理想，特別是在 HBM3 方面推進(jìn)遲緩。由于未能及時(shí)通過(guò)英偉達(dá)等公司的認(rèn)證，嚴(yán)重影響了其營(yíng)收表現(xiàn)。這種狀況雖然在 HBM3E 標(biāo)準(zhǔn)推出后有所改善，但三星仍未能打入英偉達(dá)的主流供應(yīng)鏈。
不過(guò)，這種情況極有可能將發(fā)生改變，三星計(jì)劃應(yīng)用 10 納米級(jí)第六代（1c）DRAM 工藝，開(kāi)發(fā)更精密、良率更高的 HBM4。后續(xù)三星和 SK 海力士都計(jì)劃在下半年正式量產(chǎn) HBM4，并從明年起全面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，改變?nèi)缃?SK 海力士獨(dú)家向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 的現(xiàn)狀。
隨著 HBM 供應(yīng)鏈廠商的增加，英偉達(dá)將獲得明年發(fā)布的新款 AI 加速器“Rubin”的定價(jià)主導(dǎo)權(quán)，預(yù)計(jì) AMD 的 MI400 也將如此。
投資銀行高盛對(duì)此分析道：“由于競(jìng)爭(zhēng)加劇，預(yù)計(jì)明年 HBM 的價(jià)格將下跌 10%。HBM 的定價(jià)權(quán)將從制造商轉(zhuǎn)移到以英偉達(dá)為代表的客戶手中”。這意味著 SK 海力士壟斷 80-90% 英偉達(dá)訂單的局面將不復(fù)存在。
就算三星未能通過(guò)英偉達(dá)的相關(guān)認(rèn)證，HBM 的價(jià)格也將下降。因?yàn)橛ミ_(dá)可能用已通過(guò)認(rèn)證的美光作為籌碼，要求 SK 海力士給出一個(gè)合理的價(jià)格。
HBM（高帶寬內(nèi)存）是三星電子、AMD 和 SK 海力士發(fā)起的一種基于 3D 堆棧技術(shù)的高性能 DRAM，適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合，可與高性能 GPU、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備、高性能數(shù)據(jù)中心的 AI ASIC 結(jié)合使用。
