汽車電子最新文章 總投資25億元，本土IGBT廠商高端功率半導體產業化項目已開工 與非網7月27日訊 捷捷微電在投資者互動平臺表示，公司汽車電子產品主要應用在汽車充電樁上，在未來的產品布局中，汽車電子產品的研發周期長，客戶認證的時間正常為1-3年，目前汽車電子領域的合作客戶有比亞迪、羅思韋爾等。此外，公司的25億高端功率半導體產業化項目已經開工，目前正在推進基礎設施建設中。 發表于：7/27/2021 年產能5000萬臺，聞泰科技昆明智能制造產業園正式投產 與非網7月26日訊 聞泰科技昆明智能制造產業園正式投產，大幅緩解聞泰科技通訊業務產能緊張的局面，滿足全球客戶不斷增長的產能需求。 發表于：7/27/2021 理想汽車通過港交所上市聆訊，新車將于2022年推出 與非網7月27日訊 理想汽車通過港交所聆訊，高盛、中金為聯席保薦人，瑞銀集團為財務顧問。理想汽車將尋求作為具有不同投票權架構的發行人申請雙重主要上市。 發表于：7/27/2021 募資8.22億美元，這家商用電動汽車電池企業成功登陸納斯達克 7月26日消息，微宏公司今天完成了與Tuscan控股公司的合并上市，合并后的公司更名為微宏控股公司。通過此次合并上市，微宏募集了約8.22億美元的現金。 發表于：7/27/2021 風口之下，半導體企業的汽車業務布局 今年以來，汽車產業的“缺芯荒”將原來靜默在幕后的半導體企業推上舞臺，并打上一束光亮。事實上，在缺芯危機發生之前，半導體在汽車上的價值已在“新四化”趨勢下得以快速攀升。據市場研究公司TrendForce預計，汽車半導體市場將從2021年的187.7億美元增長到2022年的210億美元，增長12.5％。 IHS Markit也預測，到2026年，全球汽車半導體市場將達到676億美元。 發表于：7/27/2021 奔馳將投資400億歐元專門生產電動汽車 7月25日，據Etnews報道稱，梅賽德斯-奔馳（以下簡稱奔馳）將投資400億歐元，專門生產電動汽車。該計劃從2022年開始在全細分市場增加純電動電池車型，2025年推出3種純電動汽車專用平臺后擴充車型。 發表于：7/27/2021 日立將在2022年前在中日美三國建三家電動汽車零部件工廠 據外媒報道，日立將于明年年底前在日本、美國和中國建立新的電動汽車零部件工廠，以將總產能擴大約6倍，并加強其作為電動車關鍵零部件主要供應商的地位。 發表于：7/27/2021 麥格納收購維寧爾，將加快投資布局ADAS系統 麥格納和維寧爾日前宣布雙方已達成最終合并協議，麥格納將收購汽車安全技術領域的領導者維寧爾。 發表于：7/27/2021 【盤點】華為自動駕駛相關專利 近期，華為公開了多項自動駕駛相關專利，涉及自動駕駛技術及相關設備方面，OFweek新能源汽車網盤點。 發表于：7/26/2021 百度推出L4級自動駕駛汽車ApolloMoon，成本大降三分之二 7月24日，中國青年報報道稱，百度推出的第五代共享無人車ApolloMoon目前達到了L4級標準，支持2萬小時無故障平穩運行；重要的是，該車成本為業界同級產品的三分之一，約為48萬元。 發表于：7/26/2021 從技術安全到政策約束，Robotaxi的商業化進程之殤 自動駕駛的發展歷經了五年左右的快速迭代，已經從技術革新走到商業化落地的階段。因為政策的支持，測試的范圍逐步擴大，貼近c端用戶的Robotaxi從2020年起開始規模投放，許多人都紛紛嘗試這個新鮮的物種。對于行業內人士來說，自動駕駛之路的商業化標桿看的是Robotaxi的進程，這也是行業的共識。 發表于：7/26/2021 臺積電、聯電等大幅提高汽車芯片產能，汽車IC年營收有望突破600 億新臺幣 據業內人士透露，臺積電、聯電、力積電等中國臺灣地區純代工廠都通過增加相關芯片的產量，為汽車電子需求的繁榮做準備。 發表于：7/26/2021 中興通訊華人運通宣布戰略合作 推進5G車路協同 近日，中興通訊與華人運通宣布達成戰略合作，雙方將共同推進基于5G+V2X車路協同自動駕駛終端及創新應用場景等方面的深度合作。 發表于：7/26/2021 【科技】日本UNIST尋找鋰離子電池中陽離子替代物 以提升電池放電容量 鋰離子電池可為智能手機、電動汽車等提供動力。隨著科技的進步，這種電池發生了顯著的變化，并徹底改變了我們的世界。下一步需要開發更好的電池，為電子設備提供更持久的動力。提高電池性能的一種有前景技術，是在正極材料中對陽離子進行原子取代。然而，要系統地進行實驗，并確定理想的不同替代基陽離子，過程復雜且成本高，只能通過模擬來縮小選擇范圍。 發表于：7/26/2021 均勝電子與華為在智能座艙領域開展合作 國內兩大科技巨頭均勝電子與華為圍繞智能座艙領域已展開合作。據了解，此次合作中，由華為提供座艙核心模組、鴻蒙操作系統以及應用生態，均勝電子旗下子公司均聯智行則主要負責智能座艙中與操作系統適配的算法、軟件（如中控儀表在內的底層軟件、中間層和應用層等）架構設計、硬件架構設計與系統集成開發。 發表于：7/26/2021 ?…277278279280281282283284285286…?
