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高通驍龍625終遇對手 與聯發科Helio P20孰強孰弱
發表于：12/14/2016 5:00:00 AM
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半導體行業整并不斷 臺灣應如何應對
發表于：12/13/2016 5:00:00 AM
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高通能否讓ARM服務器芯片叫好又叫座
發表于：12/13/2016 5:00:00 AM
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高通提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片
發表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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華為轉讓專利給高通 一個雙贏的選擇
發表于：12/8/2016 5:00:00 AM
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可穿戴醫療設備的未來市場在哪
發表于：12/8/2016 5:00:00 AM
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16nm聯發科P20 PK 14nm驍龍626 中端移動芯片廝殺激烈
發表于：12/7/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍835有哪些讓人興奮的新殺手锏
發表于：12/7/2016 5:00:00 AM
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐
發表于：12/6/2016 9:21:00 AM
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英特爾基帶遠遜于高通或被蘋果放棄
發表于：12/6/2016 5:00:00 AM
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英特爾為物聯網業務緊抱ARM大腿 這條路行得通嗎
發表于：12/6/2016 5:00:00 AM
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華為石墨烯電池研究取得突破 SuperCharge快充技術又如何
發表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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智能手機雙攝熱 高通聯發科將再起戰火
發表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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殺回了 10nm芯片大戰火爆英特爾怎能缺席
發表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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英特爾iPhone基帶遠遜于高通 蘋果“嘗鮮”失敗或放棄
發表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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KAIST IP控告三星、高通和格羅方德公司
發表于：12/2/2016 9:24:00 AM
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10nm手機芯片大對決 海思麒麟970和聯發科X30優劣勢分析
發表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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業界首個5G modem芯片發布 高通5G之路邁出新的一步
發表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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臺積電或推出12nm制程 聯發科是潛在客戶
發表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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高通發布業界首個5G modem芯片 5G之路邁出新的一步
發表于：12/1/2016 9:22:00 AM
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聯發科營運／沖10nm 跟高通互尬
發表于：12/1/2016 5:00:00 AM
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被高通收購后NXP德國總裁首發聲 不擔心整合問題
發表于：12/1/2016 5:00:00 AM
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高通 奠定千兆級LTE基石才能成功邁向5G
發表于：11/29/2016 5:00:00 AM
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老華為人眼中的5G前路 2020年商用太激進 技術仍待突破
發表于：11/29/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍835規格曝光 3GHz主頻 8核設計
發表于：11/28/2016 9:12:00 AM
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高通拒絕供應芯片 樂視Pro3官網下架
發表于：11/26/2016 9:11:00 AM
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蘋果高通早就開始收購汽車電子商
發表于：11/25/2016 1:18:00 PM
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因為欠款 傳高通和聯發科暫停向樂視手機提供芯片
發表于：11/23/2016 9:09:00 AM
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高通驍龍600系列曝光 驍龍660 八核芯設計 采用三星14納米LPP工藝
發表于：11/23/2016 5:00:00 AM
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一個5G編碼為何會引發業界熱議
發表于：11/22/2016 5:00:00 AM
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