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驚傳GlobalFoundries高層人士離職 或將撼動大陸晶圓代工版圖
發表于：2016/12/21 6:00:00
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離開高通芯片 國產智能手機的升級還剩啥
發表于：2016/12/21 5:00:00
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高通使用華為專利情況曝光 凸顯核心競爭力
發表于：2016/12/20 13:32:00
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高通談5G進展 全新空口支持新型服務和應用
發表于：2016/12/20 6:00:00
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全球指紋識別芯片廠商盤點，國內只有三家笑到最后？
發表于：2016/12/19 5:00:00
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芯片世界觀︱高通有超越英特爾的可能？這四個理由夠不夠
發表于：2016/12/19 5:00:00
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高通CEO莫倫科夫膽大心細 搶攻物聯網、汽車電子
發表于：2016/12/19 5:00:00
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扭轉服務器芯片市場局勢 高通能做到嗎？
發表于：2016/12/18 5:00:00
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芯片需求旺 高通 7 納米將找臺積電?
發表于：2016/12/17 9:13:00
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微軟與高通合作 英特爾的未來何在？
發表于：2016/12/17 5:00:00
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微軟親近高通 英特爾該如何應對？
發表于：2016/12/17 5:00:00
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創始人復盤高通30年發展歷程
發表于：2016/12/17 5:00:00
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高通恩智浦兩家巨頭的聯姻，引發汽車電子業地震
發表于：2016/12/16 17:31:00
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2016全球無晶圓廠半導體企業排名出爐：高通蟬聯榜首
發表于：2016/12/16 5:00:00
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從此不再為網速煩惱 提升上網體驗高通黑科技多
發表于：2016/12/16 5:00:00
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高通驍龍625終遇對手 與聯發科Helio P20孰強孰弱
發表于：2016/12/14 5:00:00
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半導體行業整并不斷 臺灣應如何應對
發表于：2016/12/13 5:00:00
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高通能否讓ARM服務器芯片叫好又叫座
發表于：2016/12/13 5:00:00
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高通提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片
發表于：2016/12/9 5:00:00
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可穿戴醫療設備的未來市場在哪
發表于：2016/12/8 5:00:00
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華為轉讓專利給高通 一個雙贏的選擇
發表于：2016/12/8 5:00:00
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16nm聯發科P20 PK 14nm驍龍626 中端移動芯片廝殺激烈
發表于：2016/12/7 5:00:00
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高通驍龍835有哪些讓人興奮的新殺手锏
發表于：2016/12/7 5:00:00
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐
發表于：2016/12/6 9:21:00
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英特爾基帶遠遜于高通或被蘋果放棄
發表于：2016/12/6 5:00:00
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英特爾為物聯網業務緊抱ARM大腿 這條路行得通嗎
發表于：2016/12/6 5:00:00
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華為石墨烯電池研究取得突破 SuperCharge快充技術又如何
發表于：2016/12/5 5:00:00
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智能手機雙攝熱 高通聯發科將再起戰火
發表于：2016/12/5 5:00:00
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殺回了 10nm芯片大戰火爆英特爾怎能缺席
發表于：2016/12/5 5:00:00
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英特爾iPhone基帶遠遜于高通 蘋果“嘗鮮”失敗或放棄
發表于：2016/12/5 5:00:00
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