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小米造芯片是要越塔強殺嗎
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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愛立信 高通和韓國SK電訊宣布將合作開展5G NR測試
發表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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正式亮相 3月22號曉龍835將于北京首秀
發表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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中端機完美了 驍龍660跑分接近旗艦芯水平
發表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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5 7 10nm制程連番上陣
發表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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高通搶進GaAs制程PA市場 穩懋順利搶下代工大單
發表于：3/14/2017 6:00:00 AM
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高通或將為驍龍660引入14nm工藝
發表于：3/14/2017 5:00:00 AM
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高通10nm服務器芯片首獲微軟采用
發表于：3/13/2017 11:53:00 AM
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李力游：去年展訊與高通、聯發科三分基帶市場天下
發表于：3/13/2017 6:00:00 AM
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2017年手機芯片供應商資本支出或將迭創新高
發表于：3/13/2017 5:00:00 AM
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手機廠商自主CPU熱 高通聯發科應如何應對
發表于：3/10/2017 5:00:00 AM
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5G炙手可熱 機會和不確定性并存
發表于：3/10/2017 5:00:00 AM
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聯發科芯片弱勢凸顯 魅族將采用高通芯片
發表于：3/9/2017 6:00:00 AM
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市占率不斷萎縮 高通出招搶攻中端市場
發表于：3/9/2017 5:00:00 AM
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高通英特爾發布千兆級芯片 吹響5G大戰號角
發表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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小米自主研發芯片九死一生卻可獲江湖地位
發表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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高通談5G手機：5G天線復雜 終端設計是項挑戰
發表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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東芝NAND或花落臺積電，高通之仇終得報
發表于：3/6/2017 10:20:00 AM
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三強爭鋒MWC 高通/三星/聯發科手機芯片概略揭秘
發表于：3/6/2017 6:00:00 AM
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續美國/中國之后 蘋果高通專利大戰又燒到了英國
發表于：3/6/2017 6:00:00 AM
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澎湃S1對戰驍龍625 聯發科P20 小米自主芯是否夠強
發表于：3/6/2017 5:00:00 AM
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新品不新 黑科技不黑 這次MWC有點令人失望
發表于：3/6/2017 5:00:00 AM
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Intel和高通最終誰能稱霸5G時代
發表于：3/6/2017 5:00:00 AM
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爭端升級 蘋果又在英國把高通告了
發表于：3/5/2017 6:00:00 AM
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5G時代序幕剛開 英特爾和高通已展開“芯戰”
發表于：3/4/2017 5:00:00 AM
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10nm制程良率低 手機芯片大廠要傷腦筋了
發表于：3/4/2017 5:00:00 AM
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松果處理器面臨聯發科的困局
發表于：3/3/2017 5:00:00 AM
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小小芯片 為何讓大家望而卻步
發表于：3/3/2017 5:00:00 AM
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走出實驗室的5G：開始走向商業部署
發表于：3/3/2017 5:00:00 AM
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5G是中國通信產業躋身世界第一梯隊契機
發表于：3/2/2017 5:00:00 AM
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