手機芯片供應商第1季10納米制程良率普遍不佳，甚至新一代手機芯片傳出交貨延宕消息，然高通(Qualcomm)、聯發科及展訊仍搶先試用新世代制程技術，意圖提升效能、降低功耗，同時降低成本，加上自制手機芯片業者如蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為及小米亦緊跟著最先進制程技術一路砸錢投資，2017年全球手機芯片市場又掀起新一波投資軍備競賽，預期2017年全球手機芯片供應商資本支出將迭創新高。

臺積電10納米制程技術正戮力提升良率，7納米制程亦打算在第2季試產，甚至傳出5納米制程技術已有研發團隊開始組成動工，預估2018年上半試產，臺積電一路往前沖刺，不僅獨霸全球晶圓代工市場態度明確，抗衡英特爾(Intel)、三星的企圖心更是持續增強。

2017年英特爾10納米制程技術已經有點脫隊，三星7納米制程量產時間點壓在2017年底、2018年初，臺積電7、5納米制程技術若如預定時程沖鋒，坐上全球半導體制程技術龍頭已指日可待，但臺積電客戶亦必須追得上才行。

由于高通淡出臺積電先進制程技術生態系統，聯發科有意與臺積電一路玩到底，即便Helio X30智能型手機芯片解決方案在10納米制程生產良率不佳，甚至手機品牌客戶2017年采用機率可能不高，讓聯發科Helio X30芯片頗有出師不利之憾。

不過，聯發科仍是力跟臺積電最新的7納米制程，甚至5納米制程也將搶頭香，至于有心鳳還巢的高通，在三星、臺積電之間抉擇仍略有猶豫，但預期7納米制程世代采取兩邊下注的機會頗高，即便研發費用可能倍增。

此外，包括展訊、蘋果、三星、華為、甚至小米2017年亦將大步邁向10納米制程世代，甚至有意往7納米制程技術投資，畢竟智能型手機芯片解決方案必須持續提高效能、節省功耗、縮小面積，各家芯片廠都想要一箭三雕，最直接的辦法就是采用最先進制程技術來量產。

手機芯片廠若能比競爭對手早一步投入先進制程量產，并把生產良率調順，毛利率及市占率增長效益是可預見的，因此，盡管2017年全球智能型手機芯片市場需求成長步調放緩，芯片平均單價仍然看跌，但各家手機芯片供應商在先進制程技術所砸下的研發費用，都將再締新猶。

2018年臺積電5、7納米制程技術預定將連番上陣，各家手機芯片供應商研發費用暴增，將是合理預期，誠如聯發科高層所言，到這個階段有誰敢輕言不跟，先喊停的業者很有可能全盤皆輸，大家都沒有不跟進的勇氣。