在IEDM（IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點(diǎn)一覽無(wú)余，甚至推進(jìn)到了1．4nm。

讓我們依照時(shí)間順序來(lái)看——

目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開(kāi)發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標(biāo)定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階段，2nm和1．4nm還在預(yù)研。節(jié)奏方面，從今年的10nm開(kāi)始，Intel將以兩年的間隔來(lái)革新制程工藝，即2021年7nm EUV、2023年5nm、2025年3nm……所以理論上，1．4nm需要等到2029年，尺度上也就是12個(gè)硅原子大小。

10nm＋＋＋證實(shí)

從Intel的規(guī)劃不難看出，每一代工藝都至少要經(jīng)歷“＋”和“＋＋”兩次迭代改進(jìn)，只有10nm是個(gè)例外，由于14nm的反復(fù)優(yōu)化，10nm被迫延期，所以當(dāng)前的10nm其實(shí)已經(jīng)是10nm＋，故明年會(huì)推出10nm＋＋，2021年還有10nm＋＋＋。

向下移植

當(dāng)前，Intel的芯片設(shè)計(jì)往往會(huì)考慮制程能力，也就是同步研發(fā)。但I(xiàn)ntel將可能的延期問(wèn)題考慮進(jìn)來(lái)，引入“向下移植”特性，也就是說(shuō)，初期以7nm為藍(lán)本設(shè)計(jì)的處理器方案，同樣可以使用10nm＋＋＋來(lái)制造。不過(guò)，Intel已經(jīng)表示，將盡快實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)和工藝節(jié)點(diǎn)的分離。

按照日前Intel CEO司睿博在瑞信大會(huì)上的說(shuō)法，Intel 7nm首批產(chǎn)品確定會(huì)在2021年第四季度推出，相較于10nm，有著兩倍的晶體管密度。

作者：萬(wàn)南