高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機芯片供應商，在近日舉行的年度世界移動通訊大會(MWC 2017)上展示了將進駐下一代智能手機產(chǎn)品的最先進數(shù)據(jù)機芯片以及應用處理器。
而今年是iPhone問世十周年，大家都在猜蘋果(Apple)即將推出的iPhone 8會有什么新功能，從MWC看到的最新技術，我們可以對iPhone 8有一些想像──首先就是10納米制程技術的采用，這在上述三大手機芯片供應商的最新款IC上都已經(jīng)出現(xiàn)；其次是能支援更快上行/下行連結速度的先進LTE數(shù)據(jù)機芯片，在這方面以高通領先。
市場對于iPhone 8新功能的猜測還包括將采用OLED顯示器、配備支援臉部辨識的前向攝影機，以及紅外線發(fā)射/接收器等；但實際上，就算對蘋果來說，那些花俏的新功能也都是得一步步取得進展，并非一蹴可幾。
聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售(國際市場)總經(jīng)理Finbarr Moynihan表示，智能手機市場已經(jīng)發(fā)展到“成熟的中年”，因此要在終端產(chǎn)品上取得大幅度的功能差異化越來越難；但他強調，智能手機SoC設計業(yè)者仍然在盡力達成最佳功耗表現(xiàn)與處理性能。
要在已經(jīng)成熟的智能手機市場取得差異化，關鍵功能有哪些？市場研究機構Tirias Research首席分析師Jim McGregor認為，是數(shù)據(jù)機速度以及多媒體性能(包括GPU、ISP、VPU…等等)。
多媒體功能是擴增實境/虛擬實境(AR/VR)等最新應用的關鍵，甚至對運算攝影(computational photography)與人工智能(包括自然語言處理與影像辨識)也很重要；此外McGregor指出，數(shù)據(jù)機芯片性能也變得至關重要，特別是因為蘋果采取雙芯片來源策略：“數(shù)據(jù)機性能不只會影響上行/下行資料速率，也會影響連結可靠性與通話清晰度。”
以下是三大手機芯片業(yè)者在MWC 2017發(fā)表的智能手機芯片概略：
高通發(fā)表的Snapdragon X20系列LTE數(shù)據(jù)機，是其第二代Gigabit等級LTE數(shù)據(jù)機芯片，支援下載速度達1.2Gps 的Category 18規(guī)格，以三星的10納米FinFET制程生產(chǎn)，號稱是產(chǎn)業(yè)界最先進、第一款采用10納米技術的獨立數(shù)據(jù)機芯片。
Snapdragon X20 LTE數(shù)據(jù)機芯片
（來源：Qualcomm）
三星在MWC發(fā)表的是八核心Exynos 9系列8895，是該公司第一款采用10納米FinFET制程的應用處理器；該芯片內建新型的Gigabit等級LTE數(shù)據(jù)機，支援5頻載波聚合(five-carrier aggregation，5CA)，資料傳輸速率最高可達1Gbps (Category 16)下行速度(5CA)，以及150Mbps (Category13)下行速度(2CA)。
三星Exynos 9系列8895內建新型的Gigabit等級LTE數(shù)據(jù)機
（來源：Samsung）
聯(lián)發(fā)科發(fā)表的是可商用的Helio X30處理器，號稱是Helio系列的旗艦產(chǎn)品，采用十核心、三叢集(Tri-Cluster)架構，以臺積電(TSMC)的10納米制程生產(chǎn)。Helio X30包含2顆2.5 GHz ARM Cortex-A73、4顆2.2 GHz ARM Cortex-A53以及4顆1.9 GHz Cortex-A35，并整合了LTE Category 10數(shù)據(jù)機，支援下行3CA、上行2CA的高傳輸量串流。
聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器采用十核心、三叢集(Tri-Cluster)
（來源：聯(lián)發(fā)科）
市場研究機構The Linley Group資深分析師Mike Demler表示，聯(lián)發(fā)科也加入10納米制程陣營特別引人矚目，不過Helio處理器的設計偏向于訴求平衡，而非強調任何特定功能；三星的Exynos 8895是直接與高通1月發(fā)表的Snapdrago 835競爭，聯(lián)發(fā)科的X30直接競爭產(chǎn)品則是高通的Snapdragon 600系列。
這三家廠商發(fā)表的新款芯片都采用了10納米技術，高通與三星用的是三星的10納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科則是采用臺積電的10納米制程。
英特爾(Intel)、三星與臺積電競相成為10納米節(jié)點的領先者，并積極拉攏蘋果與高通等大客戶；不過市場猜測，蘋果的A11處理器應該會采用臺積電的10納米制程，而有分析師指出，臺積電的優(yōu)勢在于先進的整合式扇出封裝(Integrated Fan Out，InFO)技術，能達到更低厚度、更高速度與更佳散熱性能。
而高通、三星與聯(lián)發(fā)科在MWC 2017發(fā)表的最新芯片，也展現(xiàn)了數(shù)據(jù)機芯片技術在速度方面的激烈競爭。