8月21日消息，據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗(yàn)證通過(guò)，預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測(cè)試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。

一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評(píng)價(jià)，目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。“若預(yù)生產(chǎn)測(cè)試也通過(guò)，估計(jì)11月或12月就可量產(chǎn)。”

預(yù)生產(chǎn)是半導(dǎo)體量產(chǎn)前的最后驗(yàn)證程序。三星7月提供的HBM4原型是一款“工程樣本”，而預(yù)生產(chǎn)程序會(huì)測(cè)試樣本跟客戶GPU的兼容性，評(píng)估在特定溫度環(huán)境下，質(zhì)量能否達(dá)到要求。一旦通過(guò)這個(gè)階段，便可轉(zhuǎn)入量產(chǎn)期。

英偉達(dá)預(yù)計(jì)會(huì)將HBM4應(yīng)用于英偉達(dá)下一代AI加速器“Rubin”。目前，英偉達(dá)HBM助理供應(yīng)商SK海力士（SK hynix）早在今年3月就成功將HBM4樣品送交英偉達(dá)驗(yàn)證、并于今年6月初初步生產(chǎn)，計(jì)劃今年10月開始量產(chǎn)。如果三星HBM4順利通過(guò)預(yù)生產(chǎn)階段，則11月便有望量產(chǎn)，這迅速拉近與SK海力士的距離。

市場(chǎng)也有消息傳出，三星的12層堆疊HBM3E將在8月底前通過(guò)英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試并開始交貨。業(yè)界認(rèn)為，英偉達(dá)、SK海力士近來(lái)談判HBM產(chǎn)量與報(bào)價(jià)時(shí)陷入拉鋸，暗示三星可能即將向英偉達(dá)供貨。

如果三星成功打入英偉達(dá)的HBM3E及HBM4供應(yīng)鏈，那么2026年的AI內(nèi)存市場(chǎng)勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)重大變化。今年上半，三星的HBM市占率從2024年同期的41%驟減至17%，而SK海力士卻從55%增至62%，美光（Micron）也從4%拉升至21%。業(yè)界相信，三星明年的HBM銷售增長(zhǎng)率有望提升一倍以上。