根據TrendForce集邦咨詢最新調查，因應AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA（英偉達）積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。盡管規格能否提升仍有變量，預計SK hynix（SK海力士）在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。
HBM4作為AI Server的關鍵零組件，其傳輸速度及帶寬亦為規格精進重點。而base die為影響HBM傳輸速度的重要因素。三大供應商中，Samsung（三星）于2024年將HBM4 base die的制程節點升級至FinFET 4nm，目標于今年底前正式量產，預計傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產品的產出比重將高于對手SK hynix和Micron（美光）。
TrendForce集邦咨詢表示，NVIDIA除了嘗試提升HBM4規格，主要仍將考量供應量能。若供應量過小，或新規格過度推升能耗或成本，NVIDIA可能放棄升級，或將平臺產品分類，針對不同零組件等級區分不同供應商。此外，不排除NVIDIA在開放首批供應商認證后，將提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證，這項策略將影響Vera Rubin平臺量產后的產量拉升速度。
分析2026年NVIDIA HBM4供應商占比，TrendForce集邦咨詢認為，基于2024至2025年的現有合作關系，以及技術成熟度、可靠度和產能規模，評估SK hynix明年將穩居最大供應商，Samsung和Micron的供應比重將視后續產品送樣的表現而定。
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