雖然小米手機已經從巔峰時期回落，但不可否認，雷軍是一個成功的商人。
“雷布斯”一直是小米創始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片，挑戰高通、蘋果、三星、華為這些世界級公司的時候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業的堂吉訶德大戰風車，理想很充實，現實很骨干。
但是，當外界了解了自主芯片對于一家手機廠商，特別是對國產手機廠商的意義，就能理解雷軍對手機芯片的執著。在這一點上，華為是最典型的范例。
小米有充分的理由做芯片
2月28日，傳言兩年多的的小米自研芯片終于來了。站在演講臺上的雷軍，捏起一塊小米自研芯片澎湃S1，對臺下觀眾調侃道：“這不是一個‘PPT’芯片，我們已經量產了。”
小米為什么要做芯片，成為每個人腦海里的不解之題，因為這是一場風險很大的冒險。在國內，目前僅有華為一家手機廠商采用自主芯片，即便出貨量巨大的OPPO、vivo也沒誰敢將自主芯片提上日程。
連雷軍自己也坦承，“做芯片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發周期的心態去做。”
在去年傳言最熱的時期，業內關于小米做芯片的原因有幾種猜測。有人說，小米做芯片是因為雷軍不服氣；也有競爭對手說，其品牌的作用大于實際作用；還有人說，是為了印度市場專利的問題；甚至有人說，是政府支持的原因。對于這些說法，哪種可能性更高？在后來的媒體采訪中，雷軍并未直面回復。
雷軍把當下做手機稱為很難的業務，在他看來，手機行業的競爭已經進入了下半場。在淘汰賽的階段，競爭會更激烈。大家都需要在核心技術上突破，而每一點點的技術突破，在今天手機行業里都需要付出巨大的代價。小米今天做出芯片，只是想證明，未來也會投資做屏幕、相機各個核心器件。
誠然，只有在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。小米想要掌握核心技術，成為一家偉大的公司，芯片恰好是手機科技的制高點。“目前世界前三大的手機公司（三星、蘋果和華為），都掌握了芯片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。”雷軍說。
事實上，業界也部分認可雷軍的說法。IT評論人士孫永杰在接受采訪時表示，總歸是推芯片比不推要好，可以有效釋放供應鏈壓力，取得更多的自主權。
雷軍曾對外宣稱，2016年上半年至少有3個月處于供應鏈嚴重跟不上的狀態，這是小米出貨量不及預期的一個重要原因。
一位小米手機供應鏈廠商的高管曾向媒體透露，芯片是手機專利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的專利，將有助于它解決專利問題。
基帶是難以邁過的坎兒
小米的手機芯片之所以會引起巨大的社會輿論，歸根到底還是一個字——難。做芯片難在研發技術，難在超出想象的資金投入。在小米發布會現場的體驗區，有位業內體驗者如此評價芯片，“誰花的錢越多，誰做的就越好。”
對此，雷軍也坦承，“我聽說做芯片的，他們做那種旗艦芯片每一代的投資都在十億美金以上。”
“芯片產業的研發持續高投入、周期長、見效慢的特點，決定了小米即便是勉強推出一代芯片，后續的研發投入能否持續也成為問題。”孫永杰認為，從體量（例如企業的規模、資金等）、實力和積淀上看，小米與蘋果、三星和華為這些擁有自主芯片設計能力的手機廠商相比存有巨大的差距。
首先最直觀的比較就是出貨量和盈利情況。據IDC對于2016年全球智能手機出貨量的統計顯示，三星依然是全球最大的智能手機廠商，去年出貨量高達3.1億部；蘋果名列第二，出貨量為2.15億部；華為出貨量則為1.4億部，名列第三；LG出貨量則為7500萬部，排名第六。
目前，上述四家都是擁有自主芯片設計能力的手機企業，從盈利的情況看，除了蘋果之外，三星、華為的盈利水平并不高，LG則更是處在虧損狀態。也就是說，想要通過自主設計芯片規模和成本的優勢，帶來大幅成本降低和節約的規模效應，出貨量起碼應該在億級。而相比之下，小米去年的出貨量為僅在5000~ 6000萬部左右。
“之前雷軍也說了，小米要通過互聯網服務賺錢，堅持打性價比優勢，紅米還是出貨量的主力，但小米芯片澎湃1卻選擇用在了中端機型小米5c上。”所以，孫永杰認為，雷軍沒有想著讓芯片馬上大規模鋪開。
在孫永杰看來，小米芯片帶給小米的影響在短期內（三、四年）不會有什么改變。對于國產手機企業來說，營銷和渠道更重要。從中國手機廠商OV（代指OPPO和vivo）的快速崛起也能夠從另一個側面再次證明，是否擁有自主芯片設計能力并非是手機廠商的必選項。
毫無疑問，市場的現實，似乎已經沒有留給小米試錯的時間窗。尤其是在目前小米面臨營銷和渠道巨大投入的情況下也存有相當的變數。小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，需要投入的地方太多了。通過研發芯片完成銷量目標的路徑并非易事，更并非當下最重要的事。
如果拋開小米當下最現實的問題，從一個公司的長遠戰略來講，小米芯片能否實現后來者居上的逆襲呢？芯謀咨詢（ICwise）首席分析師顧文軍在接受采訪時表示，“我覺得挺難的，對手機芯片來說，基帶芯片更關鍵，小米在做這一塊很難。”
某種程度上來說，Soc（System on Chip，芯片級系統）是手機的命門，基帶則是Soc的命門。此前，業內人士國仁在評論中也同樣指出，在手機芯片生產領域全無經驗的小米來說，澎湃S1至少給出了一個及格的成績。落后的基帶、28nm制程的短板，只能算是中端定位。而更致命的是，今后小米想制造高端Soc時，高通作為現今小米高端Soc的供貨商，可以用手里的基帶專利對小米形成巨大的限制。
事實上，小米芯片的基礎背景決定了雷軍的高度，公開資料顯示，2014年11月，大唐電信將全資子公司聯芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權給了小米和聯芯共同成立的松果電子公司，自此業內就開始出現小米在推自有設計芯片的傳聞。松果電子員工主要由聯芯員工分流而來，新公司的封裝測試、晶圓制造依然委托大唐聯芯負責。
“最終比拼的是基帶，但聯芯科技的技術成熟度和規模不及主流芯片廠商，包括高通、聯發科、三星、展訊和海思，這似乎注定了小米自有設計芯片的水平最好也超不過聯芯科技本身。”在孫永杰看來，因為與聯芯科技的關系，澎湃1芯片更像是貼牌。
正如業界所言，小米面臨的挑戰還有很多。顧文軍指出，芯片需要踏踏實實做，互聯網思維起不到作用，這對互聯網思維起家的小米是最大的挑戰。尤其是小米多元化發展后，手機業務停滯不前，量下來了。如果量了下來，對做芯片來說沒有任何成本優勢。
九死一生卻能獲江湖地位
俗話說，欲戴王冠，必承其重。盡管小米在芯片之路上有諸多的困境和挑戰，但芯片確實是卡住國產手機向頂級梯度發展的一道重要門檻，如果不做自己的芯片，國產中高端手機不僅會在性價比優勢上失守，更重要的是，永遠走不到更高的行業位置，永遠受制于人。
2015年底，驍龍820處理器發布前夕，三星以及以樂視和小米為代表的的一眾國產手機為了這塊芯片爭得頭破血流，誰都想要拿高通的高端芯片作為新產品宣傳亮點。這種情況實在是太常見了，到現在依然如此。
在獲取自主權這一點上，華為是最典型的范例。公開資料顯示，從華為的麒麟芯片誕生至今，用戶已經突破了1億，而處理器的型號也從K3V2發展到現在的麒麟960。麒麟處理器的累計出貨量已經達到了8000萬，這是一個相當給力的數據。
但海思芯片也經歷過被質疑的漫長之路。從2004年10月開始做算起，到2014年，搭載海思麒麟920芯片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925芯片的Mate 7手機發布，海思用了近十年才站到世界舞臺，逐漸得到認可。
雷軍在發布會之后接受媒體群訪時也坦言，小米曾專門研究過華為的海思芯片。在他看來，小米在這個時間點切入，從基礎技術的成熟度來看比華為最早做芯片時高不少，有一定的后發優勢。
不過，其他自主芯片手機廠商的經歷證明，真正能夠為自己帶來實際的價值，少則需要兩代產品，甚至多代的試錯和更迭。即便是在芯片領域深耕均超過20年的高通和聯發科，也時常會出現故障。
雷軍也很認同“做芯片很難”這一點，就在發布會前一天，小米手機官方微信公號發表文章為發布會預熱，文章標題為“明知九死一生，為何還要做芯片”。
顧文軍認為，小米做芯片主要是看到蘋果、華為和三星自己做。因為有了自研芯片的底氣在，華為近年的旗艦新品總能成為令人羨慕的存在。
據了解，最早華為的數據通信基帶例如數據卡之類都用的是高通基帶。如果當年高通不是基帶芯片優先供貨中興，對華為經常延遲發貨或直接斷貨，也不會直接催生海思巴龍基帶（大概在2007年立項），發展到現在的海思，這使得在SoC上華為海思成為唯一一個可以完全和高通正面競爭的芯片商。
事實上，高通、MTK、三星等廠商的手機芯片經常被“限量供應”，而導致手機終端廠商的缺貨，所有這些后果都要消費者來承擔，對品牌傷害巨大。
自2017年開始，在上游供應鏈的重壓力之下，多家國產手機廠商已被迫逐步完成價格層級上的調整。一位不愿具名的券商TMT分析師對記者表示，從2016年下半年，手機工業發展20年來第一次遇到了漲價，包括屏幕、內存、存儲，還有與攝像頭相關的所有手機的核心元器件都在漲價，其中，存儲芯片漲價幅度超過了20%。
手機中國聯盟秘書長王艷輝則表示，“目前來看上游材料漲價還在持續，2017年以來芯片材料晶圓上漲了至少10%。”因此，小米芯片背后的意圖主要是在于增強自身在供應鏈的話語權，“只有產品有溢價能力，才能抵抗一些市場因素引起的成本波動。”
顯然，又一家國內廠商有機會讓芯片和手機一起生產，打造出能夠完全發揮出硬件性能來的軟件系統，這是解決生態問題的一個優勢，更是站到世界舞臺中央與之一決高下的底氣。