5G 預計 2020 年可望進入正式商用，而 5G 時代也將迎來低時延、高網速的使用體驗，有助于關鍵型機器（例如無人機駕駛）與大規模的物聯網裝置應用發展。不過，5G 的天線設計將更為復雜，尤其是在毫米波頻段，對于現今強調輕薄的智能型手機來說會是很大的挑戰，不只體積，就連機身材質的選用也要規避或改善干擾問題。

高通談5G手機：5G天線復雜 終端設計是項挑戰" alt="高通談5G手機：5G天線復雜 終端設計是項挑戰" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-03/07/Moon/1488850123284038540.jpg" width="600" height="425"/>

▲高通基于 3GPP 標準開發的 5G NR 連接技術成功完成首次 5G 連線，該技術預期可成為全球 5G 標準，并且運用在 6GHz 以下頻段與毫米波頻段。

高通公司（Qualcomm）研發部門副總裁范明熙表示，“5G 天線復雜，對手機終端的設計是項挑戰，是所有終端廠商必須關心的問題。”范明熙指出，目前透過 4 x 4 MIMO 技術能讓手機達到 Gigabit LTE 速率，今年會有多款終端裝置問世；同時，3GPP 內部也正在討論推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技術。5G 主要是針對 6GHz 以下頻段和毫米波（mmWave）頻段部署，6GHz 以下頻段將為 5G 提供更大的頻寬，在此領域高通擁有成熟的經驗，透過載波聚合技術能將實現更大頻寬。

▲范明熙博士現任美國高通公司研發部門副總裁，負責 LTE 和 5G 通訊技術為基礎的非授權頻譜和共用頻譜創新和開發，工作范疇橫跨系統設計、原型開發、標準化、技術定位與推廣，以及商業產品開發及認證。

范明熙指出，射頻和天線目前的確面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰，但這些挑戰恰恰是高通的專長。不久前，高通與 TDK 合資的企業已完成籌備并啟動，RF360 控股的成立將展現高通在射頻前端和天線領域推動持續創新的決心。對高通而言，射頻和天線領域的確是挑戰，但機會同時蘊含在其中。范明熙提到，在過去一年中，高通已經取得重大的進展，并開始和 OEM 廠商合作探索實現毫米波技術的集成問題，先前更成功推出 802．11ad 商用晶片組。