5G 預(yù)計(jì) 2020 年可望進(jìn)入正式商用，而 5G 時(shí)代也將迎來低時(shí)延、高網(wǎng)速的使用體驗(yàn)，有助于關(guān)鍵型機(jī)器（例如無人機(jī)駕駛）與大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用發(fā)展。不過，5G 的天線設(shè)計(jì)將更為復(fù)雜，尤其是在毫米波頻段，對于現(xiàn)今強(qiáng)調(diào)輕薄的智能型手機(jī)來說會是很大的挑戰(zhàn)，不只體積，就連機(jī)身材質(zhì)的選用也要規(guī)避或改善干擾問題。

高通談5G手機(jī)：5G天線復(fù)雜 終端設(shè)計(jì)是項(xiàng)挑戰(zhàn)" alt="高通談5G手機(jī)：5G天線復(fù)雜 終端設(shè)計(jì)是項(xiàng)挑戰(zhàn)" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-03/07/Moon/1488850123284038540.jpg" width="600" height="425"/>

▲高通基于 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的 5G NR 連接技術(shù)成功完成首次 5G 連線，該技術(shù)預(yù)期可成為全球 5G 標(biāo)準(zhǔn)，并且運(yùn)用在 6GHz 以下頻段與毫米波頻段。

高通公司（Qualcomm）研發(fā)部門副總裁范明熙表示，“5G 天線復(fù)雜，對手機(jī)終端的設(shè)計(jì)是項(xiàng)挑戰(zhàn)，是所有終端廠商必須關(guān)心的問題。”范明熙指出，目前透過 4 x 4 MIMO 技術(shù)能讓手機(jī)達(dá)到 Gigabit LTE 速率，今年會有多款終端裝置問世；同時(shí)，3GPP 內(nèi)部也正在討論推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技術(shù)。5G 主要是針對 6GHz 以下頻段和毫米波（mmWave）頻段部署，6GHz 以下頻段將為 5G 提供更大的頻寬，在此領(lǐng)域高通擁有成熟的經(jīng)驗(yàn)，透過載波聚合技術(shù)能將實(shí)現(xiàn)更大頻寬。

▲范明熙博士現(xiàn)任美國高通公司研發(fā)部門副總裁，負(fù)責(zé) LTE 和 5G 通訊技術(shù)為基礎(chǔ)的非授權(quán)頻譜和共用頻譜創(chuàng)新和開發(fā)，工作范疇橫跨系統(tǒng)設(shè)計(jì)、原型開發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)定位與推廣，以及商業(yè)產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證。

范明熙指出，射頻和天線目前的確面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰(zhàn)，但這些挑戰(zhàn)恰恰是高通的專長。不久前，高通與 TDK 合資的企業(yè)已完成籌備并啟動，RF360 控股的成立將展現(xiàn)高通在射頻前端和天線領(lǐng)域推動持續(xù)創(chuàng)新的決心。對高通而言，射頻和天線領(lǐng)域的確是挑戰(zhàn)，但機(jī)會同時(shí)蘊(yùn)含在其中。范明熙提到，在過去一年中，高通已經(jīng)取得重大的進(jìn)展，并開始和 OEM 廠商合作探索實(shí)現(xiàn)毫米波技術(shù)的集成問題，先前更成功推出 802．11ad 商用晶片組。