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高通QC4.0快充技術曝光 功率增至28W
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麒麟960即將正式見面 六大神秘點猜想
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愛立信 高通 中興通訊等五大IT巨頭成立專利聯盟
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野村證券：德州儀器或準備參與收購NXP
發表于：10/7/2016 2:46:00 PM
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高通創投中國重心由互聯網轉向前沿科技
發表于：10/3/2016 6:00:00 AM
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5G時代發展主要形式 在競爭中合作
發表于：9/30/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍兩款新芯片為物聯時代而設
發表于：9/30/2016 5:00:00 AM
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解讀 高通涉水制造測試領域 芯片市場要亂
發表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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聯發科這回領先高通 將推全球首枚10nm芯片
發表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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三星S8 具怪獸等級規格 采10nm 處理器 支援VR
發表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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高通投資五六年前布局VR AR 在華青睞口袋無人機
發表于：9/27/2016 5:00:00 AM
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魅族 高通和解假象不正式 進行合作未免太可疑
發表于：9/27/2016 5:00:00 AM
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高通投資轉向 從移動互聯到前沿科技
發表于：9/27/2016 5:00:00 AM
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高通成功實現千兆級LTE連接 速度絕了
發表于：9/22/2016 9:38:00 AM
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獲iPhone 7基帶訂單 英特爾找回存在感
發表于：9/18/2016 9:29:00 AM
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高通 驍龍821陽謀
發表于：9/16/2016 3:41:00 PM
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高通上海成立新公司 首次涉足芯片制造
發表于：9/13/2016 9:09:00 AM
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取代高通 傳部分iPhone7用上了英特爾的無線芯片
發表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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驍龍653亮相 A73核心+28nm工藝
發表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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高通引領全球5G之路 第一個5G版本2018年之前完成
發表于：9/9/2016 5:00:00 AM
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高通 英特爾 華為海思 三星等芯片商的無人機布局解讀
發表于：9/8/2016 5:00:00 AM
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在通往移動5G網絡的路上 高通都做了什么
發表于：9/5/2016 6:00:00 AM
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布局5G／兩岸將合作 掌話語權
發表于：9/5/2016 5:00:00 AM
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高通公布全新驍龍821與820處理器差異
發表于：9/2/2016 6:00:00 AM
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發表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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發表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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專訪 高通中國區董事長孟樸 述中國半導體發展
發表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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人工智能進入爆發期 正與家電行業融合
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LG徹底放棄手機處理器研發
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