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聯發科“死忠粉”魅族因通信專利被高通起訴
發表于：6/27/2016 5:00:00 AM
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華為高通拷問中國知識產權保護制度
發表于：6/27/2016 5:00:00 AM
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爭奪5G芯片 高通 聯發科 展訊動作頻頻
發表于：6/24/2016 5:00:00 AM
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高通談多地被調查 IP保護創新 非壟斷
發表于：6/24/2016 5:00:00 AM
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高通將發10nm服務器芯片 挑戰Intel
發表于：6/23/2016 9:16:00 AM
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高通驍龍開始全面支持全球六大衛星導航
發表于：6/23/2016 5:00:00 AM
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高通、聯發科、展訊紛出招 5G芯片前哨戰彌漫火藥味
發表于：6/23/2016 5:00:00 AM
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高通殺進車聯網 芯片巨頭將帶來行業地震
發表于：6/22/2016 6:00:00 AM
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高通拓市占 拉臺廠沖物聯網
發表于：6/22/2016 5:00:00 AM
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10 納米將成為手機芯片下一波主戰場
發表于：6/21/2016 5:00:00 AM
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物聯網混戰的另一焦點 藍牙
發表于：6/17/2016 5:00:00 AM
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5G標準 中興和貝爾實驗室 高通的博弈
發表于：6/17/2016 5:00:00 AM
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英特爾獲iPhone 7訂單卻無法擊傷高通
發表于：6/16/2016 6:00:00 AM
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服務器將裝上“貴州芯” 淺析高通牽手貴州
發表于：6/15/2016 9:14:00 AM
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驍龍625/麒麟650/Exynos 7870/聯發科P10等手機處理器性能解析
發表于：6/15/2016 6:00:00 AM
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iPhone7基帶芯片美版或用英特爾 中國版用高通
發表于：6/13/2016 5:00:00 AM
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著力車聯網 高通推出基于驍龍820汽車開發平臺
發表于：6/12/2016 5:00:00 AM
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英特爾移動部門的重大勝利 獲得蘋果芯片訂單
發表于：6/12/2016 5:00:00 AM
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智能手機之后高通還能賣啥 答案 可穿戴設備 物聯網
發表于：6/8/2016 6:00:00 AM
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高通要做可穿戴設備市場“一哥”
發表于：6/7/2016 6:00:00 AM
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高通發布QCA4012芯片 加速布局低功耗智能家居
發表于：6/7/2016 6:00:00 AM
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高通 以超前設計打造物聯網連接技術
發表于：6/7/2016 5:00:00 AM
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小米：“小米芯”萬事俱備 只欠東風！
發表于：6/6/2016 9:14:00 AM
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高通發布QCA4012芯片 布局低功耗智能家居
發表于：6/6/2016 6:00:00 AM
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半導體龍頭紛紛布局 物聯網或成下個爆發點
發表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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2016年智能電視主流芯片揭秘
發表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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唯“芯”論真的好嗎 高通驍龍652能否進入旗艦市場
發表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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高通處理器里那個“安全地帶”其實很危險
發表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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高通推出三頻基帶芯片以應付未來龐大網絡需求
發表于：6/2/2016 5:00:00 AM
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分析 高通發布可穿戴處理器Wear 1100意圖何在
發表于：6/1/2016 6:00:00 AM
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