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高通和海信簽訂3G/4G 中國專利許可協議
發表于：4/22/2016 9:32:00 AM
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英特爾移動業務低迷 參考聯發科路線或有解
發表于：4/22/2016 8:00:00 AM
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三星10nm制程高通驍龍830處理器或今年發布
發表于：4/21/2016 9:18:00 AM
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是德科技 UXM 高通驍龍? X16 LTE芯片組
發表于：4/20/2016 8:12:00 PM
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微軟泄密 高通研發驍龍830芯片明年上市
發表于：4/20/2016 8:00:00 AM
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高通驍龍830傳年內發表 首發機Q1現身
發表于：4/20/2016 8:00:00 AM
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高通研發驍龍830芯片遭微軟泄密 明年上市
發表于：4/19/2016 9:30:00 AM
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為什么中國手機走不出高通的如來佛掌
發表于：4/19/2016 8:00:00 AM
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高通稅比中 韓貴 臺手機廠當凱子
發表于：4/18/2016 8:00:00 AM
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iphone 7電池容量又有新驚喜
發表于：4/16/2016 8:00:00 AM
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開啟應用新天地 高通跨足智慧照明市場
發表于：4/15/2016 7:00:00 AM
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驍龍652對決麒麟950 跑出旗艦水平的高通6XX系列SoC
發表于：4/15/2016 7:00:00 AM
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布局無人機芯片 高通終獲飛行許可
發表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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英特爾移動芯要悲劇了 大客戶轉向高通和聯發科
發表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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手機芯片大廠高通布局無人機芯片 耗時一年獲總部飛行許可
發表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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高通/CEVA/ARM競相發力基帶芯片
發表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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中國IC設計奮起直追 營收排名全球第三
發表于：4/12/2016 9:24:00 AM
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iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶
發表于：4/12/2016 8:00:00 AM
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IC設計業板塊變動 大陸竄起、歐系消退
發表于：4/11/2016 9:41:00 AM
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Nvidia指控高通壟斷手機芯片市場
發表于：4/7/2016 9:50:00 AM
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驍龍820登頂 2016年Q1全球手機性能排行
發表于：4/6/2016 8:00:00 AM
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5G大未來 繞著三核心轉
發表于：4/5/2016 8:00:00 AM
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無線充電大規模商用前景幾何
發表于：4/5/2016 7:00:00 AM
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英特爾搶吃蘋果達陣，巴克萊看衰高通
發表于：4/1/2016 8:00:00 AM
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高通/華為/聯發科關注成像與拍照 芯片廠排位或調整
發表于：3/29/2016 8:00:00 AM
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中低端形象固化 聯發科沖高端還需時日
發表于：3/29/2016 8:00:00 AM
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高通副總裁邱勝 用戶體驗比手機價格屏幕更重要
發表于：3/25/2016 8:00:00 AM
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英特爾物聯網大軍備戰 全面搶灘大陸關鍵戰場
發表于：3/24/2016 8:00:00 AM
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英特爾/高通等推低功耗芯片 為物聯網M2M注入新動能
發表于：3/24/2016 8:00:00 AM
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廠商主導不同技術趨勢 芯片業或出現座次調整
發表于：3/24/2016 7:00:00 AM
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