2015年，智能手機市場進入平緩增長期。廠商們逐漸意識到，只有創新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出。如此，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。芯片廠商是敏感的，他們都在通過各種方式盡可能匹配下游廠商的差異化訴求。只是在此過程中，廠商們開始申述各自的技術主張，引導各自陣營遵循不同的升級路線。

　　下一站，成像與拍照

　　從芯片廠商的動向看，廠商們將創新的焦點定位于視覺表現和雙攝像頭。

　　在2015年11月舉行的新品發布會上，Qualcomm市場營銷副總裁Tim McDonough表示，得益于圖形處理能力的提升，驍龍820相比上一代產品的圖形表現力提升40%，這放低了游戲廠商將大型PC移植到移動平臺的技術門檻。

　　隨后，華為和展訊先后認同了高通對市場的判斷。前者在最新SoC平臺麒麟950上優化成像效果，通過升級圖形處理技術，搭載該平臺的華為Mate8圖形生成能力相較T628提升100%;后者在MWC2016發布全新平臺SC9860，該方案可支持4K及以上的高保真度影像。

　　近日，聯發科宣布推出全新解決方案Helio X20。多媒體一直是聯發科的長項，全新的解決方案也保留了MiraVision技術，強化了解決方案藍光濾波、變色龍屏顯技術和增強視頻畫質三方面的優勢。

　　至于雙攝像頭，廠商們還是受到蘋果公司的影響。據坊間流傳iPhone7設計定稿來看，蘋果公司有意引領雙攝像頭配置的全新設計潮流，安卓陣營迅速跟進。 從聯發科、高通、展訊和華為四家芯片廠商公布解決方案的細節能看出，他們分別開發了Imagiq ISP、14位Qualcomm Spectra ISP、展訊自主研發ISP 3.0及自主研發14bit雙ISP，開放了支持雙攝像頭功能的接口。

　　工藝分流

　　從結果來看，圍繞視覺和拍照體驗大做文章，已成為此輪芯片廠商優化性能的最終走向。然而在提升處理器性能的前進路上，廠商們的路徑大相徑庭，不同技術成為廠商的分水嶺。

　　作為行業領頭羊，高通決定放棄執行“多核演進”的市場規律，另起爐灶于四核高主頻平臺。以驍龍820為例，該方案不在為低頻低功耗內核分配空間，而是統一四大內核架構為Kryo，通過2.2GHz與1.5GHz兩簇存在時鐘頻率差異的內核異步處理程序實現節能，以此來宣布big.little的雙叢架構在驍龍平臺失效。

　　在這條技術路線上，展訊成為跟隨者。SC9860仍然選擇ARM Cortex A53的八核架構，只是內核主頻均設定為2GHz。無論程序占用多少計算資源，都將由八核統一分配。

　　此時，華為和聯發科站在了前者技術演進的彼岸。麒麟950采用4×A72+4×A53 big.little的雙叢架構，在應用需要高性能計算能力支撐時，平臺會分配四顆A72內核執行計算任務;在系統執行簡單操作時，四顆A53內核開啟低頻運轉模式。

　　隨后，聯發科將雙叢big.little架構升級為三叢架構。聯發科技資深副總經理暨首席技術官周漁君表示，最新推出的Helio X20將十核分配為雙核2.5GHz A72、四核2GHz A53與四核1.4GHz A53的big.little架構。系統判斷程序占用的計算資源之后，尋找與之相匹配的計算資源，應對系統程序的不同負載。

　　這種為程序“量身分配”計算資源的架構模式，能夠最大程度利用內核性能，自然在性能表現上優于同類產品。“三叢集架構處理器的平均功耗相比傳統雙叢集架構處理器降低30%。”周漁君補充說。

　　聯發科技執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖表示，2017年在制程技術升級到10nm之后，高性能內核與中性能內核之間有可能繼續增加一個檔位，四叢架構或將成為更符合市場需求的方案。

　　新的考驗

　　由于選擇了不同的技術路徑與工藝進度，廠商的后續發展有可能受到一定影響。

　　從廠商的表現來看，VR（Virtual Reality虛擬現實）已經成為公認的近況。目前，高通已發布專門搭配驍龍820平臺的首個VR開發包，驍龍VR SDK將在第二季度釋放;聯發科通過應用于Helio X20平臺上的MiraVision CrystalView虛擬實境技術，讓終端平臺能夠將每秒幀率提升一倍，同時將響應時間減半，可有效消除運動模糊及抖動。

　　然而面對明朗的市場機會，已經走在不同技術路線廠商，將會迎來一次優勝劣汰的市場選擇。統一內核架構規格、異步對稱設計與big.little誰能勝出，目前還很難判斷。

　　與此同時，廠商們在工藝制成的演進路線已經出現時間差。早早進入14/16nm時代的高通、華為與三星已經推出新產品，展訊的新品仍然落后接近半年的時間，聯發科仍然停留在20nm工藝節點上。“芯片廠商的排位可能會出現調整。”某業內人士表示。