聯(lián)發(fā)科一直希望與美國高通在高端智能手機(jī)芯片市場一較長短，為此推出了新的“曦力”品牌，并于去年推出X10，今年3月16日又宣布X20、X25將分別于第二、三季度上市。但是在已經(jīng)上市的三星S7、小米5、樂視Max 2，以及即將推出的LG G5高配版、vivo Xplay5高配版等一大波旗艦機(jī)紛紛擁抱高通驍龍820的背景下，聯(lián)發(fā)科的高端夢恐怕還需時日。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)席CEO朱尚祖干脆在“曦力”X20發(fā)布會上公開表示，“X10有些用在高價(jià)機(jī)種上，有些用在低價(jià)(機(jī)型)，我覺得這還是會持續(xù)發(fā)生，聯(lián)發(fā)科不會太關(guān)注客戶的價(jià)格，我們樂見更多人使用(我們的芯片)。”聯(lián)發(fā)科2015年?duì)I業(yè)收入為2132.55億元新臺幣，同比僅微增0.1%，急需沖擊銷量換取收入。
“堆芯狂魔”的變革
聯(lián)發(fā)科在2013年推出業(yè)界首款四核處理器，又在2014年推出業(yè)界首款真八核處理器，為此贏得“堆芯狂魔”的稱號。剛剛推出的“曦力”X20則是業(yè)界首款十核處理器。
聯(lián)發(fā)科一位技術(shù)人員在向《中國經(jīng)營報(bào)》記者介紹這款芯片特點(diǎn)時表示，“過去，ARM大小核架構(gòu)是兩叢設(shè)計(jì)，普通任務(wù)由小核處理，高性能任務(wù)則由大核處理，但由于大量任務(wù)處于尷尬的中間區(qū)域，小核性能不足，大核處理又太浪費(fèi)。因此，‘曦力’X20采用三從十核架構(gòu)，包含運(yùn)行在2.3GHz的兩個高性能核心A72，運(yùn)行在1.4GHz的四個中性能核心A53、運(yùn)行在2.0GHz的四個低功耗核心A53。三個處理叢相互獨(dú)立又相互連接，這有利于提升運(yùn)算能力同時降低功耗。”
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼CTO周漁君則把“曦力”X20的這一特點(diǎn)比作汽車檔位設(shè)計(jì)，“按照任務(wù)輕重分為高中低三擋，在各種場景應(yīng)用中能夠找到最適合的檔位實(shí)現(xiàn)多任務(wù)處理。”此外，周漁君還介紹了“曦力”X20的圖像處理能力、雙攝像頭、全網(wǎng)通等特點(diǎn)。
隨著“曦力”X20的量產(chǎn)發(fā)布，據(jù)稱目前已經(jīng)有超過10款搭載這款芯片的終端產(chǎn)品在規(guī)劃當(dāng)中。360手機(jī)總裁祝浩芳向本報(bào)記者確認(rèn)，該公司搭載“曦力”X20的手機(jī)將于4月上市。樂視移動總裁馮幸也透露，樂視手機(jī)第二代將于下月發(fā)布，主力搭載“曦力”X20，量產(chǎn)首發(fā)，備貨量至少在百萬級別。另據(jù)了解，HTC、OPPO、小米、魅族等即將推出的新品也將搭載這款芯片。
驍龍820和“曦力”X20無疑是今年業(yè)界最受關(guān)注的兩款芯片，手機(jī)廠商采用這兩款芯片時的策略十分有趣。比如，搭載驍龍820的360手機(jī)f4剛剛發(fā)布，而搭載“曦力”X20的360手機(jī)新品將于4月發(fā)布，但問及哪個產(chǎn)品才是今年360手機(jī)的主力機(jī)型時，祝浩芳回避了這個問題。而對于小米、樂視來說，搭載驍龍820的新品無疑才是旗艦機(jī)型。
品牌固化的影響
隨著“曦力”品牌的推出，尤其是“曦力”X10在2015年應(yīng)用于包括曾經(jīng)定價(jià)高達(dá)4999元的HTC M9+、1799元的魅族年度旗艦機(jī)MX5、1499元的樂視手機(jī)1等，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)建立了朝著中高端市場滲透的趨勢。憑借“曦力”X20、X25，聯(lián)發(fā)科是否能更進(jìn)一步，在高端市場上有所作為？
“現(xiàn)在，智能手機(jī)芯片的運(yùn)算性能其實(shí)是過剩的，我相信這個觀點(diǎn)大家都會認(rèn)同。不過，芯片平臺的品牌影響力還是有差距的。”祝浩芳認(rèn)為，“在品牌方面，更多的廠商把聯(lián)發(fā)科定位在非常實(shí)用、性價(jià)比很高的一個平臺，不是一個單純的高端品牌。在人們的認(rèn)知中，(‘曦力’X20)與驍龍820還是有所區(qū)隔的。”因此，祝浩芳認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該與手機(jī)廠商聯(lián)手，在品牌宣傳上提升自我。
易觀智庫分析師朱大林也表示，當(dāng)前手機(jī)芯片市場的主要競爭者在技術(shù)方面都能提供支撐，沖擊高端市場一方面取決于品牌影響力，另一方面取決于價(jià)格的把控能力；聯(lián)發(fā)科定位于中低端、高通定位于中高端的品牌形象已經(jīng)相對固化，手機(jī)廠商和消費(fèi)者的消費(fèi)心理都不太容易改變，因此，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場比較困難。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)賽諾的最新數(shù)據(jù)表明，2015年Q3~Q4，消費(fèi)者對高通驍龍品牌的認(rèn)知度已由67%提高到74%；同時，驍龍?zhí)幚砥鞯南鄬σ鐑r(jià)水平則由106.4元提高到119.2元，也就是說，同是一個品牌的手機(jī)，消費(fèi)者愿意多花119.2元購買搭載驍龍?zhí)幚砥鞯漠a(chǎn)品。這對于正在朝著高端市場發(fā)力的聯(lián)發(fā)科來說，不是什么好消息，因?yàn)檫@將加劇人們對于高通和聯(lián)發(fā)科品牌不同定位的固化認(rèn)知。