7 月 31 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了 2025 年第二季度財報，營收同比增長 18.1%。在財報后的營運說明會 / 法說會上，分析師就 AI ASIC 與移動平臺等關(guān)心的問題進行了提問。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科高管的說法，其在未來關(guān)鍵業(yè)績增長點之一 AI ASIC 上獲得了多個客戶項目。AI ASIC 預(yù)計將從 2026 年開始為聯(lián)發(fā)科貢獻可觀的年收入，具體而言最可能是在明年的晚些時候，當(dāng)年收入可達 10 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 71.97 億元人民幣）。
在 AI ASIC 的技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科明年量產(chǎn)的首款產(chǎn)品將采用自有 SerDes 互聯(lián) IP 解決方案；其就 NVLink IP 合作與英偉達展開了早期討論；該企業(yè)還在 CPO 共封裝光學(xué)方面進行技術(shù)投資。
至于移動平臺（AP、移動 SoC 芯片），聯(lián)發(fā)科表示其天璣 9000 旗艦系列的 ASP（平均售價）仍在持續(xù)上升，而其它產(chǎn)品的 ASP 將大致持平，甚至天璣 8000 系列的定價會略有下降。
對于汽車芯片，聯(lián)發(fā)科稱這部分業(yè)務(wù)在 2025 年的收入將逐季增長，同比百分比增幅將相當(dāng)強勁。
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