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高通與OPPO達成新的3G和4G中國專利許可協議
發表于：8/2/2016 5:00:00 AM
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高通新一代旗艦芯片將定制八個Kryo CPU核心
發表于：8/1/2016 5:00:00 AM
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驍龍830傳采10納米 三星通包
發表于：8/1/2016 5:00:00 AM
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14納米硅片凸塊加工量產 中芯長電駛入產業超車道
發表于：8/1/2016 5:00:00 AM
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高通展訊圍攻 中國臺灣看衰聯發科
發表于：7/29/2016 6:00:00 AM
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中科創達+高通 掀起智能硬件一股新旋風
發表于：7/28/2016 6:00:00 AM
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如果CDMA成為歷史 高通將受何影響
發表于：7/28/2016 5:00:00 AM
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解讀高通商業模式 華為的專利生意如何
發表于：7/27/2016 5:00:00 AM
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中國手機五強攜手高通 專利授權迎接收尾
發表于：7/26/2016 6:00:00 AM
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半導體B/B值連續七個月維持擴張
發表于：7/25/2016 6:00:00 AM
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專利的用處 其實專利是門生意
發表于：7/25/2016 5:00:00 AM
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高通發布Q2財報 中國業務增收增益
發表于：7/25/2016 5:00:00 AM
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韓國擬對高通開萬億韓元天價罰單
發表于：7/22/2016 1:34:00 PM
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高通發展戰略 出售芯片給更多的高端手機
發表于：7/22/2016 6:00:00 AM
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芯片雙雄 英特爾遇新挑戰 高通逆市增長
發表于：7/22/2016 6:00:00 AM
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快充功能躍臺面 模擬IC廠商迎億級商機
發表于：7/22/2016 5:00:00 AM
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臺積/三星大戰 7奈米是關鍵 通吃蘋果/高通為贏家
發表于：7/20/2016 5:00:00 AM
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搭載高通驍龍820機型盤點 至極發燒
發表于：7/19/2016 6:00:00 AM
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韓國 高通涉嫌壟斷 擬罰59億元創紀錄
發表于：7/19/2016 6:00:00 AM
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華為回應諾基亞專利訴訟 將采取必要措施進行辯護
發表于：7/19/2016 5:00:00 AM
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韓國對高通發壟斷調查 要罰59億元
發表于：7/18/2016 9:27:00 AM
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英特爾拚10nm,與臺積電先進制程對比
發表于：7/18/2016 5:00:00 AM
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新一代中端神器 高通驍龍617處理器亮點解讀
發表于：7/14/2016 6:00:00 AM
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高通驍龍821處理器的首秀給了華碩
發表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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英特爾可能拿下近五成iPhone芯片訂單 預計新增15億營收
發表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發移動智能設備傳感器
發表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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英特爾戰勝高通拿到過半iPhone 7訂單 能掙15億美元
發表于：7/13/2016 6:00:00 AM
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手機圈專利混戰正酣 國內品牌應補強專利實力
發表于：7/13/2016 6:00:00 AM
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三大運營商制定5G商用計劃 有望撬動物聯網產業
發表于：7/13/2016 5:00:00 AM
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高通推出驍龍821芯片 比820芯片快10%
發表于：7/13/2016 5:00:00 AM
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