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新技術組合讓智能手機側邊實現觸控功能
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Intel將開始大動作開發Risc-V架構，反攻ARM！
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估值130億！百度芯片業務成立獨立芯片公司
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Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動，首批產品為行業領先的Qrr品質因數80 V／100 V MOSFET
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第3次半導體轉移目的地已定：中國大陸
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龍騰半導體沖刺科創板：擬募資11.8億元，用于8英寸半導體項目
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賽微電子股價創新高：半導體材料大爆發？
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解碼全球半導體ATE產業，中國成色幾何（下）
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中美半導體實力比拼：誰更勝一籌？
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擺脫對日企依賴，三星SDI已開發半導體光刻膠？
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假芯片開始在供應鏈流通！如何識別假芯片？
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半導體設備年進口超千億，國產率僅6%！
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2021年全球半導體硅片行業發展歷程及市場分析
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國內首條碳化硅垂直整合生產線來了！第三代半導體成風口
發表于：6/24/2021 11:27:14 PM
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148頁深度報告！前道設備全產業鏈梳理，全面分析九類前道設備|附完整報告下載
發表于：6/24/2021 8:14:05 PM
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華為又出手！深圳哈勃投資強一半導體
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中國何時才能擺脫高端芯片依賴？ TCL：至少還需要5年
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汽車行業缺芯問題持續蔓延：如何讓國產芯加速進入供應鏈？
發表于：6/24/2021 12:16:53 AM
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芯龍技術沖刺科創板IPO，擬募資2．63億元
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美國半導體巨頭格芯將投40億美元擴建新加坡晶圓廠
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三安光電湖南半導體基地今日投產：總投資160億元
發表于：6/23/2021 10:19:37 PM
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國產14nm芯片明年底實現量產，能滿足70％半導體制造需求
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5G芯片質量控制、測試提高芯片安全……OFweek第二期工程師技術專場演講回顧！
發表于：6/23/2021 9:34:34 PM
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日本半導體的隱形冠軍
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全球缺芯正在加速：已經成為眾多車企感到頭疼問題
發表于：6/23/2021 6:22:08 AM
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高通總裁愿意參與接盤ARM 會讓中國半導體面臨“至暗時刻”嗎？
發表于：6/23/2021 6:12:02 AM
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全球芯片價格大漲 國產或迎“彎道超車”機會
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比芯片壟斷更可悲的是半導體人才流失
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AMD、臺積電、英特爾……布局異構集成，發力半導體后道技術
發表于：6/23/2021 12:19:55 AM
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比亞迪半導體發漲價函：漲幅不低于5％
發表于：6/22/2021 11:59:28 PM
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