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半導體
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千億半導體巨頭聞泰科技擬收購英國最大芯片制造商NWF
發表于:7/6/2021 4:35:37 PM
中企將5.62億元收購英國最大芯片廠?
發表于:7/6/2021 12:14:43 AM
英美雙雙點頭,AMD350億收購賽靈思能否成功?
發表于:7/3/2021 3:21:01 AM
中國半導體市場的壓力與動力
發表于:7/3/2021 3:09:41 AM
多家IC企業“劇透”半年報:明微電子凈利潤暴增近10倍
發表于:7/2/2021 11:07:29 PM
【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦!
發表于:7/1/2021 1:40:00 PM
半導體“二哥”的歷史性機遇
發表于:7/1/2021 9:35:13 AM
中國新增晶圓廠份額超美國,發展芯片產業決心不動搖
發表于:7/1/2021 2:43:47 AM
從半導體全產業鏈看北方華創如何估值
發表于:7/1/2021 2:19:42 AM
萊迪思發布全新FPGA,對半導體產業有何影響?
發表于:7/1/2021 2:15:00 AM
比亞迪半導體創業板IPO申請已獲受理
發表于:7/1/2021 1:49:34 AM
2020年二季度后半導體行業出現明顯供需剪刀差
發表于:7/1/2021 1:43:16 AM
從欠債退市到“小臺積電”,力積電對大陸半導體行業有何啟示?
發表于:6/30/2021 5:12:58 AM
全球規模有望突破5000億美元,芯片企業進入搶錢時代?
發表于:6/29/2021 10:50:23 PM
高云發布USB 外設橋接 GoBridge ASSP 產品線
發表于:6/29/2021 10:43:05 PM
是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel-16的 5G 數據通話
發表于:6/29/2021 10:39:00 PM
全球半導體產區產能趨勢:五大晶圓廠占全球市場大半
發表于:6/29/2021 6:03:23 AM
中美芯片實力對比,差距能有多大?
發表于:6/29/2021 5:49:23 AM
2021年全球半導體產業鏈大揭秘:已實現全球化
發表于:6/29/2021 5:24:21 AM
4大半導體設備的國產化率有多高?
發表于:6/29/2021 5:04:09 AM
傳華為首家晶圓廠選址湖北武漢,2022年投產
發表于:6/29/2021 4:21:00 AM
新技術組合讓智能手機側邊實現觸控功能
發表于:6/28/2021 10:49:00 PM
Intel將開始大動作開發Risc-V架構,反攻ARM!
發表于:6/27/2021 11:00:00 PM
估值130億!百度芯片業務成立獨立芯片公司
發表于:6/26/2021 2:33:15 AM
Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動,首批產品為行業領先的Qrr品質因數80 V/100 V MOSFET
發表于:6/26/2021 1:45:25 AM
第3次半導體轉移目的地已定:中國大陸
發表于:6/26/2021 1:39:51 AM
龍騰半導體沖刺科創板:擬募資11.8億元,用于8英寸半導體項目
發表于:6/26/2021 1:16:46 AM
賽微電子股價創新高:半導體材料大爆發?
發表于:6/26/2021 12:44:35 AM
解碼全球半導體ATE產業,中國成色幾何(下)
發表于:6/25/2021 10:05:04 AM
中美半導體實力比拼:誰更勝一籌?
發表于:6/25/2021 6:06:37 AM
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