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中國半導體市場的壓力與動力
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多家IC企業“劇透”半年報：明微電子凈利潤暴增近10倍
發表于：2021/7/2 23:07:29
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【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦！
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半導體“二哥”的歷史性機遇
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中國新增晶圓廠份額超美國，發展芯片產業決心不動搖
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從半導體全產業鏈看北方華創如何估值
發表于：2021/7/1 2:19:42
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萊迪思發布全新FPGA，對半導體產業有何影響？
發表于：2021/7/1 2:15:00
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比亞迪半導體創業板IPO申請已獲受理
發表于：2021/7/1 1:49:34
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2020年二季度后半導體行業出現明顯供需剪刀差
發表于：2021/7/1 1:43:16
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從欠債退市到“小臺積電”，力積電對大陸半導體行業有何啟示？
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全球規模有望突破5000億美元，芯片企業進入搶錢時代？
發表于：2021/6/29 22:50:23
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高云發布USB 外設橋接 GoBridge ASSP 產品線
發表于：2021/6/29 22:43:05
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 數據通話
發表于：2021/6/29 22:39:00
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全球半導體產區產能趨勢：五大晶圓廠占全球市場大半
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中美芯片實力對比，差距能有多大？
發表于：2021/6/29 5:49:23
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2021年全球半導體產業鏈大揭秘：已實現全球化
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4大半導體設備的國產化率有多高？
發表于：2021/6/29 5:04:09
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傳華為首家晶圓廠選址湖北武漢，2022年投產
發表于：2021/6/29 4:21:00
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新技術組合讓智能手機側邊實現觸控功能
發表于：2021/6/28 22:49:00
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Intel將開始大動作開發Risc-V架構，反攻ARM！
發表于：2021/6/27 23:00:00
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估值130億！百度芯片業務成立獨立芯片公司
發表于：2021/6/26 2:33:15
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Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動，首批產品為行業領先的Qrr品質因數80 V／100 V MOSFET
發表于：2021/6/26 1:45:25
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第3次半導體轉移目的地已定：中國大陸
發表于：2021/6/26 1:39:51
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龍騰半導體沖刺科創板：擬募資11.8億元，用于8英寸半導體項目
發表于：2021/6/26 1:16:46
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賽微電子股價創新高：半導體材料大爆發？
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解碼全球半導體ATE產業，中國成色幾何（下）
發表于：2021/6/25 10:05:04
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中美半導體實力比拼：誰更勝一籌？
發表于：2021/6/25 6:06:37
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擺脫對日企依賴，三星SDI已開發半導體光刻膠？
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假芯片開始在供應鏈流通！如何識別假芯片？
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半導體設備年進口超千億，國產率僅6%！
發表于：2021/6/25 5:48:40
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