2021年7月6日，中國上海訊——為了更好地應對5G給國內半導體產業鏈上下游帶來的各種仿真分析和測試驗證挑戰，國內EDA行業仿真領域的領導者芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”），與全球測試測量領先的供應商之一羅德與施瓦茨近日舉行簽約儀式，聯合宣布雙方締結正式的戰略合作關系。

第四次計算革命，從傳統的PC和智能手機到物聯網和云計算轉變，帶來了海量的數據，這些數據的收集、存儲、分析和傳輸驅動半導體行業的持續發展。過去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動通信、數據中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都推動芯片工藝與高速射頻系統設計向小尺寸、高速率演進，高速數字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰性，測試與仿真相互配合的角色越來越重要。

芯和半導體和羅德與施瓦茨的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車、數據中心、智能制造行業中的半導體數字化管理、設計仿真與自動化測試等應用展開，為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實現自動執行測試和數據處理，提升設計效率，縮短產品上市周期，贏得市場先機。

羅德與施瓦茨市場發展經理郭進龍表示:“我們非常期待這次優勢互補的合作。芯和半導體是國產仿真EDA的領軍企業，擁有業績最全面的S參數處理平臺SnpExpert，以及完整的射頻和高速仿真EDA產品組合，能幫助我們的客戶有效地解決半導體系統開發過程中的各種高速電路信號及電源完整性挑戰。”

芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示：“羅德與施瓦茨是全球測試測量行業的領袖，芯和的仿真分析軟件通過和羅德與施瓦茨測試儀器的整合，將全面解決儀器的精度、帶寬、測試操作的一致性，夾具的去嵌處理，S參數的后處理精度，數據批量處理等設計挑戰，為我們共同的客戶帶來便利和價值。”

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

l 芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

l 先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

l 高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。