據Digitimes報道，最新消息顯示，華為首家晶圓工廠選址湖北武漢，計劃2022年投產。

知情人士對媒體披露，工廠初期規劃生產光通信芯片和模塊產品，以實現自給自足。有文章稱，華為海思是國內目前唯一能夠開發相干光DSP芯片組的企業。

光通信芯片不同于手機SoC等，工藝制程要求不高，但晶圓加工畢竟是需要巨大投資和技術積累的行業，對于這則消息還應該謹慎看待。

早在2019年，武漢市國土資源和規劃局公示了華為技術有限公司武漢研發生產項目（二期）A地塊的海思光工廠項目規劃設計方案，總投資18億人民幣，還不清楚該方案和上文所謂的晶圓廠之間是何種關系。

據悉，華為國內與光電子相關產品研發主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發人員已近1萬，主要研發光通信設備、海思光芯片、汽車激光雷達等。

此前，華為消費者業務CEO余承東曾表示，華為在半導體方面將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造；在終端器件方面正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料＋新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸。