中國廣州，2021年6月29日——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）推出其GoBridge ASSP產(chǎn)品線，同時發(fā)布GWU2X和GWU2U USB接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉(zhuǎn)換為SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可實現(xiàn)USB到UART的接口轉(zhuǎn)換。高云半導體的GoBridge ASSP產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費、汽車、工業(yè)和通信市場領(lǐng)域，靈活的實現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換，簡化系統(tǒng)設(shè)計。

（企業(yè)供圖，下同）

GWU2X和GWU2U ASSP采用最先進的半導體技術(shù)，非常適合為新的終端產(chǎn)品提供接口轉(zhuǎn)換方案。同時，在當前半導體器件缺貨嚴重的市場形勢下，它還可以有效緩解因原有轉(zhuǎn)換芯片EOL或者缺貨而產(chǎn)生的影響。高云半導體推出此ASSP方案，旨在通過在不需要可編程性的應(yīng)用場景提供固定功能設(shè)備來最大限度地減少開發(fā)工作，能夠縮短產(chǎn)品上市時間，并為客戶提供除了ASIC和現(xiàn)有ASSP器件之外的額外選擇。

“我們發(fā)現(xiàn)幾乎所有的FPGA和MCU開發(fā)板都需要使用USB轉(zhuǎn)JTAG或USB轉(zhuǎn)UART類芯片來進行編程和調(diào)試，但很少有針對此類應(yīng)用的ASSP器件存在。結(jié)果導致不僅是開發(fā)板和編程設(shè)備成本很高，許多電子終端產(chǎn)品上的通信和配置端口也是如此。”高云半導體FPGA應(yīng)用開發(fā)資深總監(jiān)高彤軍說，“GWU2X和GWU2U為我們的FPGA和MCU客戶提供了更廣泛的橋接方案選項。”

高云半導體GoBridge ASSP支持多種電平標準，包括3．3V、2．5V或1．8V。GWU2X和GWU2U出廠時均已完成配置，無需加載固件。

高云半導體中國區(qū)市場總監(jiān)趙生勤表示：“FPGA工程師和嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師可以輕松使用高云半導體ASSP橋接解決方案，無需額外的編程開發(fā)工作。高云半導體低功耗ASSP解決方案將為客戶節(jié)省成本，并大大縮短項目開發(fā)時間。在全球半導體器件缺貨嚴重的市場局勢下，為客戶提供了額外的橋接芯片選擇。”

多年來，高云半導體一直致力于FPGA產(chǎn)品的創(chuàng)新應(yīng)用和技術(shù)突破，其ASSP接口解決方案的發(fā)布是這一努力的最新成果。GWU2U和GWU2X支持多種操作系統(tǒng)，兼容高云半導體FPGA開發(fā)EDA工具。它們還提供基于C／C＋＋的API來創(chuàng)建的USB接口程序。高云半導體還同時提供USB 1．1和USB 2．0 PHY和設(shè)備控制器IP，方便客戶靈活的進行設(shè)計。

高云半導體中國區(qū)市場與銷售副總裁黃俊表示：“高云半導體一直致力于提供一些具創(chuàng)新性和創(chuàng)造性的解決方案，并持續(xù)為行業(yè)提供一些最低成本和最佳可用性的解決方案。我們相信，高云最新版本的ASSP解決方案繼續(xù)為中低密度FPGA領(lǐng)域的客戶提供更高的附加值。”