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高通發布驍龍Spaces XR開發者平臺 助力頭戴式AR體驗升級
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臺積電、三星為何“不抵抗”美國？而是乖乖上交數據
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高通：驍龍8155芯片并不缺貨，沒有影響任何一家車企的制造計劃
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第三代半導體爆發前夕，誰在提前布局SiC？
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初步投資約2億美元新建封裝廠，Amkor的投資有何布局
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服務器芯片群雄角逐，被驗證的半導體賽道
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所有主要芯片制造商都承諾向美國提交芯片數據
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平均年齡24歲！中國團隊拿下EDA全球冠軍
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半導體設備公司：訂單暴漲，供不應求
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日本東芝考慮2023年將公司一分為三
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日本將立法補貼半導體制造，臺積電為首家受益者
發表于：11/10/2021 6:43:00 AM
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總投資2000萬美元，韓國恩特斯半導體智能裝備項目簽約
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報告丨《亞太半導體騰飛》：不確定的曙光
發表于：11/9/2021 11:30:00 PM
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傳東芝考慮拆成三家公司單獨上市
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【材料/設備】總投資2000萬美元，韓國恩特斯半導體智能裝備項目簽約
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大聯大連續二十一年榮膺優秀國際品牌分銷商獎項未來將不斷深化數字化轉型，積極共創永續供應鏈
發表于：11/9/2021 9:00:00 PM
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駕馭狼的速度，泰克與忱芯強強聯手解決寬禁帶半導體測試難題
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Pixelworks逐點半導體中國公司與實時3D內容創作與運營平臺Unity中國公司達成合作
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意法半導體汽車級導航及航位推算模塊簡化設計，提高性能
發表于：11/9/2021 7:52:00 PM
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被芯片「摁倒」的美國經濟
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笑科技：合肥露笑半導體一期已進入正式投產階段
發表于：11/8/2021 8:02:03 PM
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SEMI：Q3硅晶圓出貨量36.49億平方英寸創歷史新高
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薌城4個招商項目集中簽約，華信光電半導體和泓瀚光電項目獲投資
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粵澳合作首個半導體智能制造系統展示中心投入使用
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缺芯成為車企賣“期貨”的借口？為什么有的車企恨不得一直“缺芯”？
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傳聯發科11月手機芯片再漲15%
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思科“買”出來的芯片市場未來
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ASML亮相第四屆進博會，以領先光刻技術賦能中國半導體行業加速發展
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印度也要發展半導體，砸重金拉攏臺積電和聯電
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2021年度蘇州重點產業技術創新擬立項項目公示：涉及第三代半導體等
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