國際半導體產業協會（SEMI）的報告顯示，2021年第三季度，全球半導體硅晶圓出貨量季增3.3%，達36.49億平方英寸，續創歷史新高。
SEMI指出，第三季度，硅晶圓出貨量創下新高，所有尺寸的硅晶圓出貨量都有所增加，這為現代經濟所需的各種半導體元件提供了支撐。
另外，SEMI稱預計硅晶圓需求仍將保持高位，因為未來幾年內將新增許多晶圓廠。
據了解，在市場終端應用強勁拉貨下，硅晶圓供應持續緊繃。包括環球晶、日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)等硅晶圓供應商近期均預期產品供不應求情況將延續至2023年。其中，勝高宣布將斥資2287億日元在日本蓋新廠，進行擴產。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。