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產(chǎn)業(yè)丨國際SiC大廠抱團取暖，國內(nèi)企業(yè)發(fā)育追趕
發(fā)表于：11/12/2021 10:05:16 PM
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芯片危機：一場重塑汽車商業(yè)模式的突變
發(fā)表于：11/12/2021 9:48:07 PM
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彭博社：這個1600億美元的半導體市場面臨過剩風險
發(fā)表于：11/12/2021 4:34:02 PM
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臺積電、索尼要聯(lián)手建芯片廠了，美國又要睡不著了？
發(fā)表于：11/12/2021 12:32:00 PM
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強強聯(lián)手！碳化硅又一大合作
發(fā)表于：11/11/2021 11:17:03 PM
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企業(yè)一分為三？撤出中國市場？東芝回應(yīng)
發(fā)表于：11/11/2021 11:09:07 PM
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證監(jiān)會同意東芯半導體科創(chuàng)板IPO注冊
發(fā)表于：11/11/2021 10:59:56 PM
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加速資本市場布局，這些存儲廠商A股IPO進展情況如何？
發(fā)表于：11/11/2021 10:24:00 PM
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三菱電機：將向功率半導體投資1300億日元
發(fā)表于：11/11/2021 10:19:20 PM
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高通發(fā)布驍龍Spaces XR開發(fā)者平臺 助力頭戴式AR體驗升級
發(fā)表于：11/11/2021 7:59:17 PM
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臺積電、三星為何“不抵抗”美國？而是乖乖上交數(shù)據(jù)
發(fā)表于：11/11/2021 7:56:40 PM
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高通：驍龍8155芯片并不缺貨，沒有影響任何一家車企的制造計劃
發(fā)表于：11/11/2021 12:27:00 PM
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第三代半導體爆發(fā)前夕，誰在提前布局SiC？
發(fā)表于：11/11/2021 7:05:00 AM
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初步投資約2億美元新建封裝廠，Amkor的投資有何布局
發(fā)表于：11/11/2021 7:01:22 AM
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服務(wù)器芯片群雄角逐，被驗證的半導體賽道
發(fā)表于：11/11/2021 6:17:33 AM
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所有主要芯片制造商都承諾向美國提交芯片數(shù)據(jù)
發(fā)表于：11/11/2021 6:11:03 AM
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平均年齡24歲！中國團隊拿下EDA全球冠軍
發(fā)表于：11/11/2021 5:59:09 AM
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半導體設(shè)備公司：訂單暴漲，供不應(yīng)求
發(fā)表于：11/10/2021 9:22:27 AM
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日本東芝考慮2023年將公司一分為三
發(fā)表于：11/10/2021 6:48:00 AM
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日本將立法補貼半導體制造，臺積電為首家受益者
發(fā)表于：11/10/2021 6:43:00 AM
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總投資2000萬美元，韓國恩特斯半導體智能裝備項目簽約
發(fā)表于：11/10/2021 6:26:48 AM
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報告丨《亞太半導體騰飛》：不確定的曙光
發(fā)表于：11/9/2021 11:30:00 PM
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傳東芝考慮拆成三家公司單獨上市
發(fā)表于：11/9/2021 11:23:28 PM
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【材料/設(shè)備】總投資2000萬美元，韓國恩特斯半導體智能裝備項目簽約
發(fā)表于：11/9/2021 9:27:31 PM
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大聯(lián)大連續(xù)二十一年榮膺優(yōu)秀國際品牌分銷商獎項未來將不斷深化數(shù)字化轉(zhuǎn)型，積極共創(chuàng)永續(xù)供應(yīng)鏈
發(fā)表于：11/9/2021 9:00:00 PM
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駕馭狼的速度，泰克與忱芯強強聯(lián)手解決寬禁帶半導體測試難題
發(fā)表于：11/9/2021 8:52:00 PM
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Pixelworks逐點半導體中國公司與實時3D內(nèi)容創(chuàng)作與運營平臺Unity中國公司達成合作
發(fā)表于：11/9/2021 8:04:00 PM
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意法半導體汽車級導航及航位推算模塊簡化設(shè)計，提高性能
發(fā)表于：11/9/2021 7:52:00 PM
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被芯片「摁倒」的美國經(jīng)濟
發(fā)表于：11/9/2021 5:58:19 AM
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笑科技：合肥露笑半導體一期已進入正式投產(chǎn)階段
發(fā)表于：11/8/2021 8:02:03 PM
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