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英特爾向外媒秀肌肉，展現重回半導體制造龍頭決心
發表于：2021/11/24 21:37:04
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國內半導體下半年局勢：大基金巨資定增 半導體公司量價齊升顯現
發表于：2021/11/24 21:32:28
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浙江省發改委：增補中芯紹興二期晶圓制造等135個重點建設項目
發表于：2021/11/24 21:28:34
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上海先楫半導體發布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內核，強大算力加速智能工業、智能家電、邊緣計算及物聯網等應用
發表于：2021/11/24 20:30:53
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發表于：2021/11/24 20:30:53
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TI芯科技賦能中國新基建之人工智能
發表于：2021/11/24 19:46:43
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Advanced Energy 的4100T光纖溫度計可確保先進半導體工藝的溫度
發表于：2021/11/24 19:40:54
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智路資本收購全球半導體載具龍頭“ePAK”
發表于：2021/11/24 19:35:16
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暴漲141%中芯國際全年利潤將首次超過100億
發表于：2021/11/24 19:31:56
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芯片制造 | 沙子變成芯片之前經歷了什么？
發表于：2021/11/24 18:10:56
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當選美國半導體行業協會主席，高通真是“家大業大”
發表于：2021/11/24 17:20:52
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計劃年底實現三代半導體的小規模量產，國星光電的技術有何特征？
發表于：2021/11/24 16:58:00
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清華博士締造中國半導體設備龍頭
發表于：2021/11/24 16:45:44
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臺基股份增資浦巒半導體 強化IGBT芯片領域布局
發表于：2021/11/24 16:33:05
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三星宣布合作芯和半導體
發表于：2021/11/24 6:33:54
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第三代半導體強勢反彈，智能汽車勢頭已起
發表于：2021/11/24 6:26:25
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FPGA市場再起波瀾
發表于：2021/11/23 9:52:56
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智路資本收購全球半導體載具龍頭供應商ePAK
發表于：2021/11/23 6:56:00
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“碳中和”時代，半導體廠商的應對與思考
發表于：2021/11/23 6:44:37
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全球缺芯 中芯國際表態
發表于：2021/11/22 22:27:29
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全球半導體聯盟 (GSA) 公布2021年度獎項提名名單
發表于：2021/11/22 21:59:02
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從13元到4000元，終于知道了L9369芯片為什么這么缺？
發表于：2021/11/22 17:08:04
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韓國半導體的“無奈”
發表于：2021/11/22 6:06:47
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智路資本收購全球半導體載具龍頭供應商“ePAK”
發表于：2021/11/21 22:25:09
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陜西半導體先導技術中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發與中試
發表于：2021/11/20 7:02:36
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芯恩在青島做的事，關系到中國半導體產業能否走出一條不再受到制裁的道路
發表于：2021/11/19 22:45:16
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制約中國半導體發展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越嶺的呢？
發表于：2021/11/19 22:34:16
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比亞迪王傳福：電動車對半導體的需求較傳統車增加5-10倍
發表于：2021/11/19 22:31:29
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東芝宣布進行戰略重組，將分拆為三家獨立公司以提高股東價值
發表于：2021/11/18 22:42:18
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德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠
發表于：2021/11/18 22:38:56
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