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連續四年參展進博會，蔡司攜尖端科技挑戰想象力的極限
發表于：2021/10/27 22:03:23
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耐輻射FPGA具備高可靠性和可重構性
發表于：2021/10/27 21:53:00
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中國新能源車企發展迅猛，為何落入了車規半導體的困境之中
發表于：2021/10/27 21:03:44
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缺芯影響，全球汽車繼續減產
發表于：2021/10/27 14:57:05
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中芯聚源孫玉望：一位專業投資人眼中的中國半導體產業
發表于：2021/10/27 14:30:33
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芯片可以拷貝大腦構想？ 下一場技術革命或將由“芯”引爆
發表于：2021/10/27 12:33:12
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半導體“賭徒”韋爾股份，如何通過以小博大來換取業績和市值的雙豐收？
發表于：2021/10/27 12:28:20
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先進封裝，為所有玩家打開潘多拉魔盒
發表于：2021/10/27 12:24:12
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臺積電創始人張忠謀：目前看不到半導體何時會不缺貨
發表于：2021/10/27 12:17:03
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從功率兩巨頭的布局，看半導體基業長青之道
發表于：2021/10/27 11:22:35
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未達成收購協議？傳英特爾20億美元并購SiFive談判破裂
發表于：2021/10/27 6:22:35
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最新調查！臺灣地區6.3級地震，對半導體產業有何影響？
發表于：2021/10/27 6:04:01
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民德電子：預計晶睿電子產能于12月達到10萬片/月的滿產
發表于：2021/10/27 6:01:52
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半導體巨頭格芯擬周四掛牌上市，估值近250億美元
發表于：2021/10/26 22:21:55
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晶盛機電：擬57億定增加碼碳化硅、半導體設備
發表于：2021/10/26 22:04:16
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小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域
發表于：2021/10/26 21:57:00
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意法半導體新MDmesh? K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低開關功率損耗
發表于：2021/10/26 21:14:00
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GaN市場的新進展，GaN半導體的迅速崛起
發表于：2021/10/26 21:01:39
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中國半導體硅片行業市場現狀、競爭格局和發展趨勢
發表于：2021/10/26 20:55:41
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比亞迪股份分拆比亞迪半導體上市獲聯交所同意
發表于：2021/10/26 20:53:44
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不需EUV光刻機也能生產5nm芯片，半導體技術迎來重大突破
發表于：2021/10/26 20:46:49
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羅姆獲選為UAES的SiC功率解決方案優先型供應商
發表于：2021/10/26 19:47:38
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從研發投入，看中國半導體
發表于：2021/10/26 15:53:51
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因為缺芯，多家車廠又宣布停產
發表于：2021/10/26 15:36:47
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研究人員開發了新的納米線結構！提高了芯片小型化能力
發表于：2021/10/26 15:31:50
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有人這樣自信，稱“5年內打造兩個世界500強企業”，你會信嗎?
發表于：2021/10/26 12:34:03
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突發！傳比亞迪11月鋰電池漲價，子公司IPO進程再進一步！
發表于：2021/10/26 12:23:37
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市值3.2萬億，直逼臺積電，ASML在半導體市場有如此高的地位？
發表于：2021/10/26 0:55:11
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PC受到的芯片短缺沖擊遠不如手機行業，全球芯片短缺對PC行業有何影響？
發表于：2021/10/26 0:52:31
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資本圈無人不投半導體，產業資本如何為中國半導體發揮正面作用？
發表于：2021/10/25 23:52:07
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