已通過頂級MSL 1（≤30°C/85% RH 無限）排名驗證

　　大日本印刷株式會社（Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912）開發出一種高度可靠的制造技術，該技術為引線框架配置高清晰度鍍銀區域，可用于固定半導體芯片并將其與外部連接。此外，新技術通過達到行業高標準要求的表面粗糙化技術將銅表面密封到模塑料上，提高了粘合性。

　　我們希望通過提供這種高清晰度、高可靠性的引線框架來擴大四扁平無引線（QFN）封裝在車輛上的使用。

　　DNP開發的引線框架的功能

　　DNP利用自身多年來開發的微加工技術，成功實現了±25um的引線框架鍍銀區域的配置。另外，還可以通過提高模塑料和引線框架的粘合性來保持高可靠性。

　　聯合電子設備工程委員會（JEDEC）制定了濕度敏感等級（MSL），旨在防止因模塑料中空氣水分的吸收和蒸發而導致的各種體積膨脹現象。DNP欣然宣布，我們新開發的產品已通過頂級MSL 1排名驗證。

　　未來

　　DNP將為后處理制造商提供新開發的高清晰度、高可靠性的引線框架，并擴大該業務規模。我們還將加強我們的設施以滿足不斷增長的需求，計劃到2023財年，我們的產能與2020財年相比將翻一番。