上任不滿一年后，75歲的蔣尚義與中芯國際揮手告別。
11月11日，中芯國際公告了一系列人事變動，其中蔣尚義辭任副董事長、執行董事及戰略委員會成員；梁孟松辭任執行董事，仍擔任公司聯席首席執行官。
公開資料顯示，蔣尚義與梁孟松均是半導體業內頂尖的技術大神，兩人在中芯國際也均有多段任職經歷，但彼此之間并不算和睦。2020年12月15日，在中芯國際宣布任命蔣尚義的董事會上，梁孟松曾無理由投了棄權票，并旋即遞交書面辭呈，讓業內有關“梁蔣之爭”的討論此起彼伏。
值得一提的是，11月11日中芯國際同時發布的三季報顯示，公司營收、毛利率均創歷史新高，產能利用率也繼續滿載，但其在港股和A股的股價卻出現下跌走勢。截至11月12日收盤，其市值較A股上市首日開盤最高點已蒸發超3000億元。
任職臺積電時結下“梁子”
蔣尚義和梁孟松，在個人的職業生涯中都有著輝煌的履歷。
蔣尚義1970年獲普林斯頓大學電子工程學碩士學位，1974年獲斯坦福大學電子工程學博士學位。畢業后，其曾在德州儀器和惠普公司工作，并于1997年開始擔任臺積電研發副總裁。
梁孟松則是加州大學伯克利分校的電機博士，畢業后曾在美國處理器大廠AMD工作，1992年回國加入臺積電。
據悉，在回國之前，梁孟松已經榮譽等身。美國專利及商標局的資料顯示，梁孟松參與發明的半導體技術專利達181件之多，均為最先進和最重要的關鍵性基礎技術研究，其署名、發表的國際性技術論文多達350余篇。
而梁孟松的博士導師胡正明也是業內聞名的“大拿”。上世紀90年代中期，芯片業界普遍認為以現有的技術，如果嚴格遵循摩爾定律，那么在制造上很難滿足25nm以下制程工藝。然而胡正明卻率領自己的團隊發明了Fin FET晶體管和UTB－SOI技術，一舉突破了25nm及以下制程的制造，奠定了此后很長一段時間內芯片制造行業的基礎。
梁孟松學成返臺后，成為了臺積電旗下的一員猛將。在他擔任資深研發處長期間，臺積電請來胡正明坐鎮，師徒二人的合力下，公司跳過150nm，成功完成130nm制程的量產，借此實現了從落后以IBM為代表的大聯盟兩個代次，到并駕齊驅的跨越性發展。
2003年，臺積電以自主技術擊敗IBM，一舉揚名全球的130nm“銅制程”戰役。之后，參與這一技術研發，并接受行政院表彰的臺積電研發團隊中，彼時負責先進模組的梁孟松排名第二，貢獻僅次于他的上司——時任臺積電最高研發主管的蔣尚義。
然而，60歲蔣尚義退休后的一場人事變動卻引發了梁孟松的不滿。
彼時，臺積電準備規劃兩個研發副總。梁孟松本以為自己有機會升職，卻沒想到時任臺積電CEO的蔡力行挖來了他的學長——英特爾前先進技術研發協理羅唯仁，負責先進工藝研發；另外一個位置則由與他多年激烈競爭的同事孫元成擔任。
與此同時，梁孟松被調任為基礎架構的專案處長，這與他以往對先進制程的研究背道而馳。在外界看來，此次人事變動是梁孟松后來離開工作17年的臺積電的重要原因。
2009年，梁孟松背著“投奔敵營的叛將”罵名，帶領百位研發人員遠走韓國，出任三星晶圓代工部門技術長。為了彌補梁孟松離開的空缺、繼續推進研發工作，臺積電召回了蔣尚義。
自此之后，兩人在公司內部的競爭升級為了兩大芯片企業之間的對抗，但這次笑到最后的人是梁孟松。
在他的帶領下，三星在14 nm制程技術實現大躍進，并因此搶下蘋果和高通處理器訂單。而臺積電不僅在32nm／28nm制程的研發節點上出現了推遲，還在迭代16nm制程時被三星反超。
隨后臺積電提起競業訴訟，雙方為此打了長達4年的官司，梁孟松最終敗訴，被規定直到競業禁止期限結束后，才得以重返三星。
在梁孟松出走期間，蔣尚義“牽頭了250nm、180nm、150nm、130nm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm Fin FET等關鍵節點的研發，使臺積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。”
中芯國際再起人事風波
梁孟松最終還是回來了。2017年，在與三星合同到期之際，其被周子學力邀加入了中芯國際。值得一提的是，此前不久蔣尚義剛剛上任中芯國際獨立非執行董事，時隔多年，兩人在中芯國際完成了“再聚首”，但這次梁孟松是CEO。
入職后很快，梁孟松就展現了自己過人的技術能力。其接手中芯國際時，公司還在28nm制程上舉步維艱，而臺積電已經開始了10nm芯片的量產，兩者相去甚遠。
于是，梁孟松從28nm制程的良品率開始著手，率領團隊在不到一年的時間內，將中芯國際28nm制程良品率從3％提升至85％以上。
在此基礎上，梁孟松又沿襲了自己在三星時實現“彎道超車”的技術手段——跳代。2018年8月，中芯國際跳過了代次的20nm／22nm制程和半代次的16nm／18nm半節點制程，直接研制出14nm制程，并在不到一年的時間內，將該制程的良品率從3％提升至95％以上。
“加盟3年多來，在這1000多個日子里，我幾乎從未休假，甚至在2019年6月份，當我正在經歷著生命中最危險的時刻，都從來沒有放棄、也沒有辜負過諸位對我的囑托。這期間，我盡心竭力完成了從28nm到7nm，共五個世代的技術開發。這是一般公司需要花10年以上的時間才能達成的任務?！边@是梁孟松在2020年12月所提交的辭呈中的一段話，而令他感到不滿的，依然是公司的人事變動。
2020年12月15日，中芯國際對外宣布蔣尚義獲委任為公司董事會副董事長、第二類執行董事及戰略委員會成員。而在2019年6月時，蔣尚義曾因“個人原因和其他工作承諾”從公司退隱。
梁孟松表示，對于此次的蔣尚義出任中芯國際副董事長一事自己是12月9日才被董事長周子學告知，感到失望，覺得自己已經不再被信任。
不過，梁孟松的辭職申請被周子學壓了下來。中芯國際2020年年報顯示，確認梁孟松仍為執行董事、聯席CEO。值得注意的是，梁孟松年薪從34萬美元漲到了153萬美元，除此之外，公司還向梁孟松贈送了一套價值2250萬元的房產。
就在業內認為此事告一段落后，2021年9月3日，周子學辭任董事長職務，僅留執行董事一職；11月11日，蔣尚義、梁孟松雙雙退出中芯國際董事會，其中梁孟松仍為聯席CEO，而蔣尚義則與公司徹底揮別。
對于辭任原因，蔣尚義表示：“因希望有更多時間陪伴家人”，而行業對其出走原因的解讀是，蔣尚義堅持開發Chiplet小芯片封裝技術，這在中芯國際并不受重視，且未能獲得相關資源支持與研發投入。
內憂外患下，中芯國際股價持續走低
在多位行業人士看來，梁孟松與蔣尚義的隔閡并不能簡單總結為彼此之間的個人恩怨，而更多是兩人在技術路線方面的分歧。
具體而言，根據摩爾定律，半導體的芯片在生產到10nm以下時，會受到來自技術、設計和經濟應用各方面的挑戰。
梁孟松主張將半導體工藝向3nm更低線寬演進的技術路徑，而這需要耗費大量資金進行研發。據了解，設計方面，7nm主流應用時期的單顆芯片研發成本相比28nm上升了近5倍，而在設備端，ASML的EUV光刻機更是一機難求。
2018年，美國半導體廠商格羅方德已經宣布放棄7nm研發，聯電也宣布放棄12nm以下的先進制程投資。目前除了臺積電、英特爾和三星，仍繼續在先進制程方面投資的，僅剩下中芯國際。
相比之下，蔣尚義則認為，當集成電路做到極限時，打破瓶頸的關鍵在于先進封裝技術。應用該技術，可以將一個大芯片分成兩個或三個芯片再重新組合，如此便可以在對效能影響不大的前提下，大幅降低成本。
根據中芯國際2019年年報，其2020年計劃資本開支31億美元，其中20億元用于控股上海300mm晶圓廠，該廠正是中芯國際先進工藝的主要載體。換言之，2020年公司資本開支更加注重先進工藝。
然而，在外部環境的干擾下，中芯國際在先進制程方面的研發已經受到了重大不利影響。2020年12月18日，美國商務部宣布將中芯國際列入“實體清單”，這意味著中芯生產10nm以下芯片所需要的原料和設備，美國原則上都不批準出口。
另據半導體產業權威機構芯謀研究透露，外界熟知的是做7nm的EUV光刻機買不到，其實實際情況遠比流傳的更為嚴峻——不僅僅是光刻機，還有其他用于先進工藝的相關設備購買也同樣受限。在此背景下，如果中芯再執著于先進工藝的單點突進，既不現實也不科學。
在此基礎上，再疊加2021年全球“缺芯”的現狀，中芯國際的技術路線開始發生變化。
盡管2021年初時蔣尚義就曾表示，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展。但后續公司披露的2020年年報顯示，2021年計劃資本開支約281億元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，小部分用于先進工藝、北京新合資項目土建及其它。
受益于行業的高景氣度，中芯國際此舉也在2021年收到了效果。年內公司業績持續走高，最新的三季報顯示，公司營收和毛利率均創歷史新高，其中季度收入的提升主要來自于出貨均價的提升。
此外，報告期內公司產能利用率達100．3％，連續兩個季度超100％，且中國和香港地區收入占比已超65％。
目前，中芯國際正在各地緊鑼密鼓地推進成熟工藝的擴產計劃。據聯席CEO趙海軍介紹，三季度末公司整體折合8英寸產能擴充至59．4萬片，較上季度末增加3．2萬片，四季度還將有1萬片新產能釋放。
然而，公司業績上的增長卻沒能反饋到股價中。年內，不同于其他半導體制造公司，中芯國際A股股價不漲反跌，如果從上市次日開始計算，累計跌幅更是超32％，其中在三季報公布的單日，就應聲下跌3．92％。
行業人士認為，這種現象仍與公司在人事上的頻繁變動有關。自2020年12月至今，包括叢京生、童國華、吳金剛、周子學等在內的多位高管出現職位變更，其中被視為中芯國際五大核心技術人員之一的吳金剛已宣布離職。更有半導體行業觀察人士用一個“亂”字總結中芯國際的管理模式。
人才的流失不僅體現在管理層層面，財報顯示，2020年6月中芯國際尚有研發人員2419人，至2021年6月卻僅剩1785人，研發人員的平均薪酬也有所下降。
值得一提的是，近日有消息稱，臺積電將于2022年將3nm EUV硅制造節點商業化，并將于下半年開始量產，三星也將于2022年年初投入量產3nm工藝的低功耗版。
行業人士認為，這一方面說明梁孟松的愿景有其可行性，另一方面也顯示出，中芯國際在追逐全球頂尖技術的過程中，還有很長的路要走。
