8月5日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，受益于生成式AI 熱潮對先進(jìn)制程芯片的強(qiáng)勁需求，全球十大半導(dǎo)體公司2025年度的資本支出預(yù)估將增長7%，達(dá)到1,350億美元，這也是近三年來首次恢復(fù)增長。

未來幾年，AI 將成為驅(qū)動半導(dǎo)體市場成長的關(guān)鍵動能。AMD 預(yù)期AI 半導(dǎo)體市場在2025~2030年間擴(kuò)張超過三倍，規(guī)模上看5,000億美元。相較之下，德勤等其他分析機(jī)構(gòu)則認(rèn)為，從2025年起，智能手機(jī)市場的增長率將維持在“個位數(shù)百分比”的低檔水準(zhǔn)。顯然，全球頭部半導(dǎo)體廠商的資本支出的增長，也主要是受到了AI需求的驅(qū)動。

報道稱，在全球十大半導(dǎo)體公司當(dāng)中，有六家的資本支出比前一年（2024會計年度）高，其中就包括臺積電、SK 海力士、美光及中芯國際等半導(dǎo)體制造商。

作為晶圓代工龍頭，臺積電計劃2025年在全球9個地點動工或啟動新廠，而2025年的資本支出預(yù)計將達(dá)380~420億美元，較2024年大幅增長約30%。臺積電目前正在中國臺灣和美國亞利桑那州建設(shè)多座簡單制程晶圓廠，以實現(xiàn)尖端制程芯片產(chǎn)能的提升。同時，臺積電還與多家合作伙伴在德國啟動一座合資晶圓廠的建設(shè)，預(yù)計在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺積電在日本熊本工廠的第二座晶圓廠也預(yù)計將于今年晚些時候動工。

美光則預(yù)計其2025會計年度（截至2025年8月底）資本支出將同比暴漲73%至140億美元，其中包含對生成式AI 用HBM 的加碼投資；

至于存儲芯片大廠SK 海力士也在韓國大舉擴(kuò)產(chǎn)，年初的宣布維持謹(jǐn)慎的資本支出預(yù)算約為22萬億韓元，隨后因客戶需求增長將資本支出上調(diào)30%達(dá)到約29萬億韓元，達(dá)到近三年來新高；

中芯國際2024年資本支出為73.3億美元，并預(yù)計2025年資本支出將達(dá)到75億美元左右。

已經(jīng)連六季出現(xiàn)凈虧損的英特爾，對于今年的資本支出計劃大砍30%，降至約180億美元，不到臺積電資本支出的一半，并將更多資源轉(zhuǎn)向研發(fā)；

三星則受存儲及晶圓代工業(yè)務(wù)低迷影響，縮減在韓國本土投資，并聚焦于德國及美國新廠。據(jù)韓國券商預(yù)期，三星2025年資本支出約350億美元，與去年持平；

原先被看好將受益于電動汽車熱潮的功率半導(dǎo)體（Power Semiconductors）市場，目前因歐美電動汽車銷售成長放緩而供過于求。意法半導(dǎo)體今年投資預(yù)估為20~23億美元，低于2024年的25億美元；英飛凌正在減少今年會計年度（截至9月）的資本支出。

另外一部分資本支出的增長主要受中美貿(mào)易緊張與美國關(guān)稅政策推動，如格羅方德宣布將在美國本土投資160億美元（中長期規(guī)劃），比原先多30億美元。臺積電和三星今年也在原有的美國建廠投資基礎(chǔ)上追加了大筆的投資額，不過這部分將體現(xiàn)在未來數(shù)年的資本支出當(dāng)中。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)組織SEMI 預(yù)期，中國大陸未來三年將投入超過1,000億美元用于芯片制造設(shè)備采購。這些設(shè)備過去大都從日本與荷蘭進(jìn)口，但因美國、日本、荷蘭的出口管制，而更多地轉(zhuǎn)向了國產(chǎn)設(shè)備。