據日經亞洲評論報道，日本政府將從臺積電在熊本縣的計劃設施開始，建立一個法律框架，為先進半導體的本地新工廠提供補貼。

據悉，臺積電或許將成為法律更新后的第一個受益者。今年10月24日，臺積電官宣將在日本建造月產能4萬片晶圓的28nm晶圓廠。消息稱，工廠將于2022年開始建設，2024年開始量產。

據報道，日本政府希望承擔臺積電建造晶圓廠1萬億日元（約合563億人民幣）投資的一半。如果消息屬實，本次法律更新可能將成為日本給予臺積電補貼的法律基礎，未來也會有其他芯片廠商能夠獲得這一補貼。

隨著全球短缺導致汽車行業及其他領域的生產中斷，世界各國越來越多地將芯片視為國家安全問題。為了支持國內供應，日本政府計劃最早在12月向議會提交立法變更，并制定明確的規則來補貼新設施的建設。

政府希望更新目前適用于開發5G無線技術的公司的法律，將半導體指定為新的優先領域。它將確保在2021財年的補充預算中獲得相當于數十億美元的資金，以在新能源和工業技術開發組織下設立一個補貼基金。

合格的工廠一旦投入運營，可能需要保持穩定的生產、投資和技術發展。未來這些廠商還可能被要求在短缺時期增加產量，并被要求遵守法律以防止技術泄漏。