EDA與制造相關(guān)文章 傳臺(tái)積電放緩2026年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充 11月21日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，由于擔(dān)憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來的半導(dǎo)體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已通知海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，2026年設(shè)備需求及交機(jī)計(jì)劃暫緩，再等候后續(xù)安排。 發(fā)表于：11/22/2024 Yole報(bào)告指出2029年每車半導(dǎo)體含量將增至1000美元 汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增至970億美元，電氣化和ADAS推動(dòng)增長(zhǎng)。OEM進(jìn)軍半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)廠商興趣濃厚。800V架構(gòu)流行，SiC器件適用。ADAS采用加速，SDV代表汽車設(shè)計(jì)范式轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：11/22/2024 消息稱三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能 11 月 21 日消息，據(jù) Business Korea 周二報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對(duì)于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(chǔ)（HBM）產(chǎn)品，內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術(shù)領(lǐng)先并縮小與 SK Hynix 的差距。 發(fā)表于：11/22/2024 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 發(fā)表于：11/22/2024 傳NAND Flash大廠鎧俠將于12月中旬上市 11月21日消息，據(jù)日經(jīng)新聞、路透社等外媒報(bào)道，日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）預(yù)計(jì)將在今年12月中旬在日本IPO上市，市值預(yù)估為7,500億日元，將遠(yuǎn)低于原先設(shè)定的1.5萬億日元目標(biāo)。 發(fā)表于：11/22/2024 意法半導(dǎo)體宣布40nm MCU交由華虹代工 11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在法國(guó)巴黎舉辦投資者日活動(dòng)，宣布了將與中國(guó)第二大晶圓代工廠合作，在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器（MCU），以支持其中長(zhǎng)期的營(yíng)收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：11/21/2024 TrendForce預(yù)計(jì)2025年DRAM價(jià)格將下跌 據(jù)TrendForce研報(bào)顯示，第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價(jià)的關(guān)鍵時(shí)期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱，目前價(jià)格已呈現(xiàn)跌勢(shì)。 發(fā)表于：11/21/2024 SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存 11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開始量產(chǎn)全球最高的 321 層 1Tb（太比特，與 TB 太字節(jié)不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存。 據(jù)介紹，此 321 層產(chǎn)品與上一代相比數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%，并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高 10% 以上。 發(fā)表于：11/21/2024 中國(guó)工業(yè)機(jī)器人密度已超越德國(guó)和日本 11 月 20 日消息，國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）周三發(fā)布的年度報(bào)告顯示，中國(guó)在工業(yè)機(jī)器人使用方面已超越德國(guó)。 發(fā)表于：11/21/2024 2025年臺(tái)積電將新建10座工廠以應(yīng)對(duì)AI半導(dǎo)體需求 11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）正在著力擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求。 據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點(diǎn)放在2納米、CoWoS等先進(jìn)工藝技術(shù)上。臺(tái)積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計(jì)將達(dá)到340億至380億美元。這不僅超過了市場(chǎng)預(yù)測(cè)的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。 發(fā)表于：11/21/2024 美國(guó)芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼 美國(guó)拜登政府已敲定針對(duì)格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵(lì)措施，向該芯片制造商提供15億美元補(bǔ)貼，以支持美國(guó)工廠，這是更廣泛的半導(dǎo)體推動(dòng)措施的一部分。 發(fā)表于：11/21/2024 TrendForce研報(bào)預(yù)計(jì)2025年DRAM 價(jià)格將下跌 TrendForce：需求展望疲弱、庫存和供給上升，預(yù)計(jì) 2025 年 DRAM 價(jià)格將下跌 發(fā)表于：11/18/2024 全球第二大GPU生產(chǎn)商PC Partner總部遷離中國(guó) 全球第二大GPU生產(chǎn)商PC Partner總部遷離中國(guó)！新加坡上市、印尼生產(chǎn) 發(fā)表于：11/17/2024 美國(guó)芯片法案最大一筆補(bǔ)助 臺(tái)積電66億美元補(bǔ)助到手 美國(guó)《芯片法》最大一筆補(bǔ)助，臺(tái)積電 66 億美元補(bǔ)助到手 發(fā)表于：11/17/2024 日本首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)下月進(jìn)駐Rapidus晶圓廠 11 月 15 日消息，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日凌晨報(bào)道稱，日本先進(jìn)半導(dǎo)體代工企業(yè) Rapidus 購入的第一臺(tái) ASML EUV 光刻機(jī)將于 2024 年 12 月中旬抵達(dá)北海道新千歲機(jī)場(chǎng)，這也將成為日本全國(guó)首臺(tái) EUV 光刻設(shè)備。 發(fā)表于：11/15/2024 ?…52535455565758596061…?
