11月21日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，由于擔(dān)憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來(lái)的半導(dǎo)體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已通知海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，2026年設(shè)備需求及交機(jī)計(jì)劃暫緩，再等候后續(xù)安排。

業(yè)界人士認(rèn)為，AI趨勢(shì)并未改變，此舉主要是考察特朗普上臺(tái)后的政策不確定性，必須先“停看聽(tīng)”，之后再重新評(píng)價(jià)需求，以審慎擴(kuò)產(chǎn)、應(yīng)對(duì)未來(lái)時(shí)局變化。

目前在AI需求爆發(fā)下，臺(tái)積電正全力擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，2024~2025兩年產(chǎn)能目標(biāo)連續(xù)倍增，并且可能還是不夠用。以新廠來(lái)看，臺(tái)積電新購(gòu)置的群創(chuàng)臺(tái)南四廠（內(nèi)部代號(hào)AP8）預(yù)計(jì)2025年3-4月工程階段完工，之后進(jìn)駐機(jī)臺(tái)，下半年加入貢獻(xiàn)產(chǎn)能。同時(shí)還傳出臺(tái)積電將向群創(chuàng)買(mǎi)下第二座舊廠。而臺(tái)積電嘉義廠（AP7）則目標(biāo)從2025年年底交機(jī)、2026年上半年裝機(jī)，主要鎖定擴(kuò)充SoIC，最快同年底進(jìn)入生產(chǎn)。

此前市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)熱潮將延續(xù)到2026年，早前設(shè)備商也私下透露，臺(tái)積電第三季已向相關(guān)廠商提供2026年的機(jī)臺(tái)需求數(shù)量并下單，2025年交機(jī)已塞滿(mǎn)，并在安排2026年出貨及裝機(jī)計(jì)劃，不過(guò)，近期卻陸續(xù)出現(xiàn)雜音；有消息指出，群創(chuàng)舊廠工程進(jìn)度照舊，但設(shè)備拉貨將推遲2-3個(gè)月，而第二座廠也因雙方認(rèn)知有些分歧、還沒(méi)有正式敲定。不少設(shè)備商私下都證實(shí)，有接獲客戶(hù)通知2026年規(guī)劃先暫緩，之后再通知一事。

業(yè)界人士分析，除了AI、HPC外，未來(lái)臺(tái)積電很大一部分先進(jìn)封裝需求來(lái)自于蘋(píng)果的WMCM（多芯片模塊）封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)將在iPhone 18新機(jī)之后取代現(xiàn)行手機(jī)所采用的InFO-PoP技術(shù)。蘋(píng)果WMCM類(lèi)似CoW（芯片堆疊）、InFO兩種技術(shù)整合后的變型，技術(shù)上將DRAM、邏輯IC進(jìn)行平面封裝，冀達(dá)到更好的散熱效果，而此也有可能牽動(dòng)設(shè)備商總體需求量。

據(jù)了解，InFO部分機(jī)臺(tái)經(jīng)由改機(jī)，也可與其他3DFabric平臺(tái)成員共享，因此CoWoS需求很旺，但舊機(jī)臺(tái)也要妥善運(yùn)用，以兼顧成本效益，此與臺(tái)積電將5奈米機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)換支持3奈米生產(chǎn)相似。而當(dāng)前最大的不確定性則是川普上臺(tái)之后的政策方向，因此考察成本、政策變數(shù)等，臺(tái)積電必須謹(jǐn)慎再謹(jǐn)慎，重新通盤(pán)檢視客戶(hù)需求，再向廠商預(yù)定2026年的設(shè)備。

整體來(lái)看，業(yè)界認(rèn)為，不論是CoWoS、矩型CoWoS概念的FOPLP乃至蘋(píng)果最新的WMCM，都是整合臺(tái)積電旗下3DFabric平臺(tái)成員的多元技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)行不同的“變型”。盡管近期可能因?yàn)閲?guó)際局勢(shì)變化，包括臺(tái)積電在內(nèi)等半導(dǎo)體廠都需要更加謹(jǐn)慎，惟著眼于AI創(chuàng)造的多元應(yīng)用商機(jī)，先進(jìn)封裝趨勢(shì)依舊看好，預(yù)期未來(lái)龍頭廠商在該領(lǐng)域的投資可望維持在高檔水準(zhǔn)。