過去幾年，臺積電的CoWoS技術因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進封裝的代名詞。然而，近期由英偉達工程師提出的“CoWoP”技術卻突然被推上風口浪尖，甚至有人預言它將改寫PCB產業版圖，挑戰CoWoS的領先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導體封裝版圖的下一個顛覆力量？
CoWoP是什么？為何比CoWoS更具優勢？
臺積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術為AI戰場上兵家必爭，正當巨頭們為了產能斤斤計較之際，一份英偉達內部外流的報告顯示，英偉達正在測試新一代CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技術，計劃與臺積電CoWoS雙線推進，預計在2026年10月下一代Rubin GPU系列的GR150芯片同時采用CoWoP與CoWoS兩種封裝技術。
這項創新CoWoP先進封裝技術，是先將裸芯片（Chip）通過微凸點倒裝到硅中介層（Wafer）上完成芯片與硅基板的高密度互連，然后將整個芯片在硅基板組件用PCB的類載板（mSAP）制程直接焊接在PCB主機板，省略掉CoWoS需要封裝基板（如ABF／BT載板）的工序，PCB在此不僅承擔電連接，還通過HDI或MSAP／SAP等工藝在板上形成精細的重分布層（RDL），保證信號完整性與功率分配。
與CoWoS相比，CoWoP將封裝基板與PCB一體化，實現更薄、更輕、更高帶寬的模塊設計，同時充分利用大尺寸PCB產線的高產能與成熟工藝，CoWoP用成熟大面板PCB替代昂貴的ABF／BT載板封裝基板，不僅大幅降低材料與制造成本，還可加速PCB產線的高產能與短交付周期實現更快的量產，同時通過PCB上直接集成芯片、硅中介層和多層HDI／MSAP重分布層來減少封裝層級，實現更薄更輕的板卡一體化設計，并在同一塊板上完成多至10余層、30μm級線寬／線距的高速互連，兼具高帶寬、低延遲與設計靈活性。
消息一出不僅引發市場對CoWoS是否會被CoWoP取代的討論，甚至動搖到在臺積電的技術藍圖中將接班CoWoS的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）上場時間。
CoPoS是臺積電為了解決CoWoS量產瓶頸而推出的下一代封裝技術，結合CoWoS與FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging），以方形的面板RDL層取代原本圓形的硅中介層，雖然互聯密度不如原CoWoS的硅中介層，但面板面積大，可利用率高，可有效解決產能問題，成本也更低，適合大規模量產。
臺積電預計于2026年在采鈺建置首條CoPoS（方形晶圓封裝）實驗線，并進一步規劃至2028～2029年在嘉義投資量產廠，主要聚焦AI與高效能運算領域。
市場歡聲雷動，幾家歡喜幾家愁
報告一出，引起資本市場一陣騷動，包括巨集科技、深南電路、鵬鼎控股等大陸PCB廠股價飆漲，臺廠點名臻鼎-KY旗下鵬鼎公司可望受惠，股價同樣迎春風，國際投行也對y英偉達的這項技術變革產生高度興趣。
摩根大通研究報告指出，CoWoP的潛在優勢包括簡化系統結構，通過減少傳輸損耗提高資料傳輸效率，確保NVLink互連更高的范圍；更好的熱管理性能和更低的功耗；降低每代產品都在上升的基板成本；潛在減少一些后端測試步驟。
摩根士丹利的研究顯示，采用CoWoP的目標則為解決基板翹曲問題；在PCB上增加NVLink覆蓋范圍而無需在芯片和PCB之間設置基板；實現更高的散熱效率而無需封裝蓋子；以及消除某些封裝材料的產能瓶頸。
摩根大通認為，CoWoP的出現對ABF基板廠商顯然是負面消息，因為基板附加值可能會大幅減少或完全消失，更復雜、精細節距的信號路由將轉移到RDL層，而高端PCB層承擔封裝內路由步驟。
另一方面，CoWoP為PCB廠帶來重大的機遇，性能與主機板高電流／電壓要求之間的平衡是阻止PCB實現真正基板規格的主要挑戰，mSAP是在實現25／25微米更精細線／間距尺寸方面最佳的PCB技術，但仍遠低于ABF的亞10微米線／間距能力。未來具備先進mSAP能力以及基板／封裝技術的公司將更有優勢。
一旦CoWoP技術能如期推進，摩根士丹利點名包括臺積電、欣興、臻鼎-KY、華通等擁有mSAP制程能力的供應商將受益，接下來或許還會有更多的PCB廠跟進。
技術難度待克服商業化量產挑戰大
不過，CoWoP的前途似乎并非一片光明。摩根大通指出，這項技術存在關鍵挑戰。目前只有蘋果采用mSAP或SLP PCB技術，但其節距尺寸更大，PCB板面積更小，因此將此技術擴展到具有更高載流能力的大型GPU仍具技術與運營的挑戰，CoWoP中期商業化的概率較低。
摩根士丹利認為，技術的轉換不僅涉及制程工藝的改變，還將影響整個供應鏈的配置，以臺積電目前CoWoS良率已接近100％的情況下進行技術切換存在不必要的風險，考慮到Rubin Ultra的量產時程，時間點上不合商業邏輯且風險太高，因此推估Rubin Ultra仍將沿用現有的ABF基板技術，而非轉向CoWoP。
天風國際證券分析師郭明錤以蘋果投入類載板SLP研發耗時4年為例，其間蘋果、材料商、制造商與設備商合作，共同解決研發與量產問題，這不只是單一技術開發，而是整個產業生態升級。現在英偉達要將CoWoP導入SLP的挑戰遠勝蘋果，在沒有具體的實際測試結果前，CoWoP要量產并用于Rubin Ultra是過于樂觀的預期。
郭明錤并提到臺積電另一個次世代封裝技術CoPoS。他說，CoWoP在理論上可以改善傳輸效率并簡化供應鏈，但CoPoS要解決的是很實際的生產效率問題，因此從商業化的角度，CoPoS的優先順序理應高于CoWoP，而在實務上，要在一年內同時導入兩個重大創新但未經實證的技術的風險相當高。
臺PCB廠對于CoWoP取代CoWoS持保留態度，認為以mSAP制程的CoWoP取代IC載板的可能性非常低，因為這涉及整個產業鏈的技術制程都必須大幅提升，以現階段載板技術成熟，價格也合理，就終端客戶來說，看不到急需改變的理由，預期CoWoP要取代現有的CoWoS時間還很久，CoWoP能否獲得客戶青睞采用仍是未定之數。
IC載板廠景碩認為，先進封裝如CoWoS結構仍將是未來五年的市場主流，短期內不會被取代；即便玻璃基板或新型CoWoP架構提出，也只是長期技術藍圖，不會突然沖擊既有載板應用。
