美國(guó)對(duì)華HBM出口管制規(guī)則公布

美國(guó)對(duì)華HBM出口管制規(guī)則公布：增加存儲(chǔ)單元面積及存儲(chǔ)密度限制

發(fā)表于：12/3/2024

傳思科已要求供應(yīng)鏈排除中國(guó)制造的芯片

12月2日消息，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，美國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備大廠思科已對(duì)供應(yīng)商發(fā)出通知函，要從嚴(yán)執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO（Certification of Original），要求供應(yīng)商的產(chǎn)品不能有中國(guó)制造的芯片，且COO的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定更由芯片的最終封裝地點(diǎn)，升級(jí)為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地，確保不是中國(guó)制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。

發(fā)表于：12/3/2024

ASML稱正在評(píng)估新半導(dǎo)體出口管制措施潛在影響

12月3日消息，日前，光刻機(jī)巨頭ASML（阿斯麥）發(fā)布聲明，稱美國(guó)發(fā)布最新版先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造設(shè)備規(guī)則，對(duì)出口芯片制造技術(shù)的供應(yīng)商施加了更多限制。

發(fā)表于：12/3/2024

商務(wù)部回應(yīng)美國(guó)發(fā)布半導(dǎo)體出口管制措施有關(guān)問(wèn)題

商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國(guó)發(fā)布半導(dǎo)體出口管制措施有關(guān)問(wèn)題答記者問(wèn)

發(fā)表于：12/3/2024

140家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)被列入實(shí)體清單

12月2日晚間（美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一上午），美國(guó)《聯(lián)邦公報(bào)》網(wǎng)站公布了由美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），正式將140家中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實(shí)體清單。

發(fā)表于：12/3/2024

海南衛(wèi)星超級(jí)工廠將于2025年6月下線首顆試驗(yàn)衛(wèi)星

海南衛(wèi)星超級(jí)工廠將于2025年6月下線首顆試驗(yàn)衛(wèi)星

發(fā)表于：12/2/2024

墨西哥臺(tái)系廠商啟動(dòng)避稅計(jì)劃

12月2日消息，美國(guó)新任總統(tǒng)特朗普即將上臺(tái)，而在此之前，特朗普揚(yáng)言將對(duì)墨西哥加征25%的關(guān)說(shuō)，此舉將重創(chuàng)在墨西哥布局的中國(guó)臺(tái)灣及大陸廠商，特別是一些臺(tái)系電子制造廠商最為受挫。

發(fā)表于：12/2/2024

消息稱臺(tái)積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年

11 月 30 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文稱：“臺(tái)積電 2nm 量產(chǎn)排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預(yù)計(jì)命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測(cè)試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺(tái)積電 N3P，頻率會(huì)在今年的基礎(chǔ)上再提升，至少 20％+ 性能提升，內(nèi)置單幀級(jí)降功耗的技術(shù)，明年底大部分新旗艦的主流平臺(tái)?！?/a>

韓國(guó)11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部于12月1日公布的數(shù)據(jù)顯示，在芯片出口表現(xiàn)強(qiáng)勁的背景下，今年11月，韓國(guó)出口額同比增長(zhǎng)1.4%至563億美元，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第14個(gè)月的同比增長(zhǎng)。 其中，韓國(guó)今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創(chuàng)下了歷年同期新高。 從韓國(guó)進(jìn)口額來(lái)看，11月進(jìn)口額同比下降2.4%至507億美元，導(dǎo)致貿(mào)易順差達(dá)56.1億美元。韓國(guó)已連續(xù) 18 個(gè)月保持貿(mào)易順差。

發(fā)表于：12/2/2024

德國(guó)將推出20億歐元新的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃

德國(guó)將推出20億歐元新的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃

發(fā)表于：12/2/2024

第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長(zhǎng)27%

根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強(qiáng)勁和中國(guó)經(jīng)濟(jì)加速?gòu)?fù)蘇的推動(dòng)，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長(zhǎng)27%，環(huán)比增長(zhǎng) 11%。

發(fā)表于：12/2/2024

消息稱臺(tái)積電美國(guó)工廠最快2028年啟動(dòng)2納米工藝量產(chǎn)

消息稱臺(tái)積電美國(guó)工廠最快2028年啟動(dòng)2納米工藝量產(chǎn)

發(fā)表于：12/2/2024

臺(tái)積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。

發(fā)表于：11/29/2024

傳美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松

11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報(bào)道稱，美國(guó)拜登政府考慮進(jìn)一步限制向中國(guó)銷售半導(dǎo)體設(shè)備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。 據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變?cè)S多次，是經(jīng)過(guò)了美國(guó)官員數(shù)個(gè)月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商談判后提出。美國(guó)芯片制造商一直在大力游說(shuō)美國(guó)政府，稱強(qiáng)硬的措施恐對(duì)業(yè)務(wù)帶來(lái)災(zāi)難性傷害。

發(fā)表于：11/29/2024

臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)

臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)！

發(fā)表于：11/29/2024