EDA與制造相關文章 德州儀器和英飛凌已進入英偉達GB200 AI供應鏈 10 月 10 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺發布推文，表示模擬芯片領域的兩大領軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達 GB200 的新供應商名單。 發表于：2024/10/10 晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證 10月10日消息，日前晶合集成發布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。 發表于：2024/10/10 羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產品 羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產品 發表于：2024/10/10 消息稱三星電子2025Q1建成月產能七千片晶圓2nm量產線 消息稱三星電子加速最先進制程投資，2025Q1 建成月產能七千片晶圓 2nm 量產線 發表于：2024/10/10 日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發線動工 日本芯片制造商 Rapidus 先進封裝研發線動工，目標 2026 年 4 月正式運營 發表于：2024/10/10 消息稱英偉達十月優先供應移動顯卡 10 月 9 日消息，微信公眾號 ChannelGate 視博合聚 昨日稱，根據從 AIC 顯卡制造商處得到的消息，英偉達本月針對 RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應砍單，AIC 可分到的核心數量低于此前預估。 注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU，該核心也被用于 RTX 4070 移動端顯卡上。 發表于：2024/10/10 一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》 一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》 發表于：2024/10/10 喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資 近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產投和啟賦資本領投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔任長期獨家財務顧問。在當前全球經濟放緩、市場需求下滑以及投資環境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢獲得資本青睞，充分證明了其在行業中的強勁競爭力和卓越的創新優勢。 發表于：2024/10/10 英特爾確認ASML第二臺High NA EUV光刻機完成安裝 在近日舉辦的SPIE大會上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發表了精彩的開幕/主題演講，重點介紹了High NA EUV光刻機。 很明顯，High NA EUV光刻機不太可能像最初的EUV光刻機那樣出現延遲。我們只能期待它相對快速地推出和采用，因為High NA EUV光刻機更像是EUV光刻機的“升級款”，而不是一個全新的產品。 傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現場組裝設備。 這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時已經實現結果，但對于高復雜度的光刻設備來說則是另一回事。但這將大大節省時間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機的發展。 發表于：2024/10/10 我國自主國產自動化制樣設備通過驗收 切割精度0.05毫米！我國自主國產自動化制樣設備通過驗收 發表于：2024/10/9 臺積電美國工廠開始試產5nm工藝節點 10月8日消息，據媒體報道，有知情人士透露稱，臺積電在美國亞利桑那州的新工廠已經開始試產5nm工藝節點，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。 臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產的5nm節點，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。 目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進行生產，這也是該工廠的一個重要測試，蘋果芯片的生產數量雖小，卻意義重大。 目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產哪些芯片，但據消息人士透露，生產計劃正在規劃中，預計將于明年開始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會在Fab 21生產。 發表于：2024/10/9 AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產芯片 繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產芯片 發表于：2024/10/9 8月全球半導體銷售額達531億美元 美國半導體行業協會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。 半導體的月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 發表于：2024/10/8 消息稱惠普計劃在中國臺灣地區裁員 10 月 6 日消息，據臺媒 digitimes 報道，PC 供應鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺灣地區進行人力調整。 報道稱，此次的人力調整中，研發單位裁員達 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動，是首次大規模針對研發團隊開刀。 惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財年第三財季財報，實現 135 億美元（IT之家備注：當前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財年第三財季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財年第三財季以來首次錄得凈收入同比增長。 不過惠普在 2024 財年第三財季營業利潤率為 7%，較上一財年同期下滑了 0.2 個百分點；此外惠普 2024 財年第三財季凈利潤為 6 億美元（當前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。 發表于：2024/10/8 我國在硅光子集成領域取得里程碑式突破 據“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領域取得里程碑式突破性進展——成功點亮集成到硅基芯片內部的激光光源，這也是該項技術在國內的首次成功實現。 隨著人工智能大模型的開發和應用，以及自動駕駛等技術的發展，對于芯片算力的需求持續提升，但是半導體先進制程工藝已經越來越逼近物理極限，在單個芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續發揮作用。為此，不少半導體廠商將目光轉向了先進封裝技術，即通過將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數量，從而提高性能。 發表于：2024/10/8 ?…50515253545556575859…?
