為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)于2nm及3nm節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求，晶圓代工龍頭臺(tái)積電正加速提升先進(jìn)制程產(chǎn)能。此外，對(duì)于本就已經(jīng)非常吃緊的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，臺(tái)積電也在持續(xù)擴(kuò)充。

目前英偉達(dá)、AMD的數(shù)據(jù)中心AI芯片都依賴于臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，特別是當(dāng)英偉達(dá)新一代Blackwell構(gòu)架的AI芯片近期開(kāi)始量產(chǎn)出貨之后，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺就變得更加的嚴(yán)重。

由于沒(méi)有其他供應(yīng)商可以提供類(lèi)似臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，導(dǎo)致相關(guān)AI芯片設(shè)計(jì)公司別無(wú)選擇，只能等待臺(tái)積電分配產(chǎn)能。

為了應(yīng)對(duì)旺盛的需求，臺(tái)積電目前的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能大約為每月3.6萬(wàn)片晶圓的情況下，已經(jīng)規(guī)劃到2025年底將產(chǎn)能提升到約9萬(wàn)片，并計(jì)劃到2026年將CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步提高到每月13萬(wàn)片的規(guī)模。也就是說(shuō)，2026年的產(chǎn)能將達(dá)到目前的4倍。

除了努力提高產(chǎn)能外，臺(tái)積電還打算繼續(xù)提高CoWoS先進(jìn)封裝的報(bào)價(jià)。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，由于臺(tái)積電能提供從先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)，再到先進(jìn)封裝的一條龍服務(wù)，且當(dāng)前市場(chǎng)上沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的情況下，不易轉(zhuǎn)單的客戶面對(duì)漲價(jià)將很難以說(shuō)不。