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EDA與制造相關文章

三星電子PCIe 5.0 PC固態硬盤PM9E1量產

三星電子 PCIe 5.0 PC 固態硬盤 PM9E1 量產，順序讀取 14.5 GB/s

發表于：2024/9/20

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經實現了連續三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發布的報告卻對DRAM內存市場大潑冷水，認為DRAM市場“寒冬將至”，預計最快今年四季度將反轉向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續至2026年。在今年二季度之初，當時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當時認為在AI快速發展下，將導致DRAM和高帶寬內存（HBM）供不應求，預計整個DRAM市場供應缺口高達23%，樂觀預期將出現產業“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點就發生了逆轉。

發表于：2024/9/19

Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導體制造商市場研究機構Omdia于9月18日發布預測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導體制造商。報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達（NVIDIA）預計將以281億美元的營收繼續蟬聯第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預計可達128億美元，不僅創下單季營收新高紀錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導體制造商。這也是Omdia自2002年開始統計全球半導體產業營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續爆發，全球科技巨頭爭相打造AI基礎設施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達、三星及SK海力士預計將分別占據16%、12.3%和7.3%的份額。

發表于：2024/9/19

三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃

三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協作

發表于：2024/9/19

美日接近達成限制對中國芯片技術出口的協議

據知情人士透露，美國和日本即將達成一項協議，以限制對中國芯片行業的技術出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領域快速發展的擔憂。拜登政府的官員已經與日本和荷蘭的同行進行了數月的緊張談判，以建立互補的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產品規則”的不利影響。談判的核心是使三個國家的出口控制規則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產品規則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達成協議，但日本官員警告稱，由于擔心中國的報復，局勢仍然“相當脆弱”。日本政府特別擔心，如果采納美國推動的出口管制，中國可能會限制對日本出口關鍵礦物，如鎵和石墨。

發表于：2024/9/19

英特爾CEO宣布40年來最重要轉型

9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發布備忘錄，闡述了英特爾對于下一階段轉型方面的準備。其中有部分內容已做報道，例如加強代工業務獨立性、加強與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國《芯片與科學法案》最高 30 億美元（當前約 212.83 億元人民幣）直接資助。英特爾代工業務的關鍵優先事項是提高資本效率。我們在三大洲的制造投資為 AI 時代的頂級代工業務奠定了基礎。現在，我們已經完成了向 EUV 的過渡，是時候從加速投資階段轉向更正常的節點開發節奏和更靈活、更高效的資本計劃。他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財務靈活性，同時完成其制造建設計劃，因此需要對近期在制造領域擴張的范圍和速度進行一些調整：

發表于：2024/9/18

英特爾確認將獲美國國防部30億美元資助

英特爾確認：將獲美國國防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片

發表于：2024/9/18

中國國產DUV光刻機迎來里程碑式進步

9 月 15 日消息，工業和信息化部于 9 月 9 日印發《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國產氟化氪光刻機（110nm），和氟化氬光刻機（65nm）的內容。

發表于：2024/9/18

（已否認）消息稱字節跳動計劃與臺積電合作AI芯片

消息稱字節跳動計劃與臺積電合作，2026年前量產自主設計AI芯片

發表于：2024/9/18

Intel最先進18A芯片即將落地

反超臺積電重回工藝世界第一！Intel最先進18A芯片即將落地

發表于：2024/9/18

英特爾官宣剝離芯片代工業務

英特爾官宣剝離芯片代工業務已與亞馬遜達成重要合作

發表于：2024/9/18

報告顯示歐洲將在即將到來半導體衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市場研究機構Future Horizons 在最新的研究報告中指出，歐洲半導體市場正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執行官 Malcolm Penn 在他的半導體市場季度更新報告中表示，“今年有很多不確定性。” 他預測，隨著經濟衰退的開始，2024 年半導體市場將增長15%，2025年同比增長將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%，這是一場‘火車失事’，這真的是一個非常戲劇性的轉折，這是一個動蕩的時期，”他說。“每個警告燈如果不是紅色的話，都至少閃爍著琥珀色。”

發表于：2024/9/18

臺積電美國工廠投產首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺發布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經開始投入運營，第一階段試產適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設多年，該項目的規劃可追溯至 2020 年，歷經四年，消息稱該設施現已投入運營，并開始為蘋果生產芯片。臺積電 Fab 21 現階段生產主要為該設施的測試性質，但預計未來幾個月內將增加產量。如果一切按計劃進行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產目標。家從報道中獲悉，所制造的芯片據稱采用了現有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強版，而非 4 納米生產工藝。臺積電發言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進”，但他們并未透露蘋果是該地點生產的首位客戶。

發表于：2024/9/18

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強

針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現反光和亮度失真，導致圖像難以運用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊，根據不同塊的亮度進行優化，并在分塊的基礎上進行自適應伽馬變換，調整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合，得到最終的圖像。實驗結果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質量并增強圖像中的缺陷區域。

發表于：2024/9/14

基于SiP技術多核處理器微系統設計

系統級封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時代延續摩爾定律的主要技術路線，電子裝備小型化和多功能化的推動，使其在領域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術小型化多核信號處理的實現方案，詳細講述了芯片級設計及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術的多核處理器微系統設計及實現。

發表于：2024/9/14

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