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EDA與制造相關(guān)文章

SIA報(bào)告顯示2024年全球半導(dǎo)體銷售額將超6000億美元

9月13日消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告稱，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)共銷售了約1萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體，銷售額達(dá)到了 5270 億美元。隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束和對(duì)半導(dǎo)體的高需求，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)計(jì)，到 2024年，全球半導(dǎo)體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于：2024/9/14

波蘭對(duì)英特爾先進(jìn)封裝工廠超74億茲羅提補(bǔ)貼獲歐盟委員會(huì)通過(guò)

波蘭對(duì)英特爾先進(jìn)封裝工廠超74億茲羅提補(bǔ)貼獲歐盟委員會(huì)通過(guò)

發(fā)表于：2024/9/14

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星電子正迫切需要提高其人工智能（AI）處理器的代工制造良率，以爭(zhēng)取英偉達(dá)、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

發(fā)表于：2024/9/14

金剛石材料半導(dǎo)體芯片研發(fā)開始加速

金剛石材料半導(dǎo)體芯片研發(fā)開始加速

發(fā)表于：2024/9/14

美國(guó)對(duì)中國(guó)新能源汽車半導(dǎo)體等即將開始加征100%關(guān)稅

9月27日起開始！美國(guó)對(duì)中國(guó)新能源汽車、半導(dǎo)體等加征100%關(guān)稅

發(fā)表于：2024/9/14

谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電

因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電

發(fā)表于：2024/9/14

2024Q2企業(yè)級(jí)SSD合約價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)超25%

9 月 13 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日?qǐng)?bào)告，在供不應(yīng)求的大背景下，2024 年二季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤平均合約價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)超 25%，而 NAND 原廠企業(yè)在該領(lǐng)域營(yíng)收更是實(shí)現(xiàn)了 52.7% 的迅猛提升。由于英偉達(dá) AI GPU 平臺(tái)放量、AI 應(yīng)用推動(dòng)存儲(chǔ)需求加之服務(wù)器品牌商需求升溫，2024 年二季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤采購(gòu)容量明顯增長(zhǎng)，但原廠供應(yīng)商未能在上半年及時(shí)提升產(chǎn)能，導(dǎo)致了供應(yīng)緊張、價(jià)格攀升情況的出現(xiàn)。而來(lái)到三季度，北美云服務(wù)供應(yīng)商客戶需求持續(xù)增加，服務(wù)器品牌商訂單動(dòng)能不減，將繼續(xù)拉升企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤采購(gòu)容量，供不應(yīng)求情況延續(xù)。TrendForce 預(yù)計(jì)第三季度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤平均合約價(jià)將再環(huán)比增長(zhǎng) 15%，原廠營(yíng)收升幅則是接近 20%。

發(fā)表于：2024/9/14

美國(guó)繼續(xù)施壓韓國(guó)對(duì)華芯片圍堵

據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》11日?qǐng)?bào)道，美國(guó)正加緊向韓國(guó)施壓，要求其配合美方對(duì)華出口管制，敦促韓國(guó)只向盟國(guó)提供高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)芯片。中方此前多次就美國(guó)對(duì)華芯片出口管制表明立場(chǎng)，堅(jiān)決反對(duì)美方脅迫其他國(guó)家搞對(duì)華出口限制。報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)和安全事務(wù)的副部長(zhǎng)埃斯特維茲當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日在美國(guó)華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟(jì)安全會(huì)議”上，呼吁韓國(guó)芯片制造商向韓國(guó)盟國(guó)而不是中國(guó)等國(guó)供應(yīng)HBM芯片。

發(fā)表于：2024/9/13

SK海力士調(diào)整生產(chǎn)線以便于專注先進(jìn)HBM內(nèi)存量產(chǎn)

9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 4 日?qǐng)?bào)道稱，SK 海力士未來(lái)將在 HBM 領(lǐng)域采取質(zhì)量?jī)?yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內(nèi)存的開發(fā)與量產(chǎn)，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰。在三星電子計(jì)劃把 HBM 內(nèi)存的組裝檢測(cè)工藝外包給控股子公司 STeco 的同時(shí)，SK 海力士仍計(jì)劃自行內(nèi)部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序，在進(jìn)一步提升 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能上較為保守。

發(fā)表于：2024/9/13

英特爾計(jì)劃明年年底前關(guān)閉愛爾蘭香農(nóng)研發(fā)中心

9 月 13 日消息，據(jù)《愛爾蘭時(shí)報(bào)》9 月 6 日?qǐng)?bào)道，英特爾研發(fā)部的員工被告知，該公司計(jì)劃在明年年底前關(guān)閉位于愛爾蘭克萊爾郡香農(nóng)的工廠，該公司在愛爾蘭的運(yùn)營(yíng)基地將遷往英特爾在萊克斯利普的園區(qū)。報(bào)道稱，英特爾位于香農(nóng)的研發(fā)部門雇用了大約 750 人，那里的員工也獲得了與該集團(tuán)其他部門員工相同的裁員或提前退休選擇。當(dāng)被問及香農(nóng)研發(fā)中心的未來(lái)時(shí)，英特爾的一位發(fā)言人表示，該公司正在“改變我們的全球房地產(chǎn)戰(zhàn)略，將重點(diǎn)放在人口更多的地區(qū)。我們?nèi)栽跒槊總€(gè)業(yè)務(wù)部門制定計(jì)劃。我們將在未來(lái)幾個(gè)月提供更詳細(xì)的信息。”

發(fā)表于：2024/9/13

戴爾宣布今年將繼續(xù)執(zhí)行裁員計(jì)劃

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，因?yàn)閾?dān)心個(gè)人電腦（PC）需求尚未復(fù)蘇，且針對(duì)人工智能（AI）優(yōu)化的服務(wù)器銷售利潤(rùn)不如其他產(chǎn)品的情況下，PC大廠戴爾于9月11日宣布，為控制成本，計(jì)劃在2024年繼續(xù)執(zhí)行裁員計(jì)劃。戴爾表示，相關(guān)的裁員計(jì)劃內(nèi)容，包括限制外部招聘、職缺重組以及其他行動(dòng)。執(zhí)行這些計(jì)劃后，將導(dǎo)致在截至2025年2月的財(cái)年期間，戴爾的總員工人數(shù)持續(xù)減少。成本。”

發(fā)表于：2024/9/13

三星因2nm良率過(guò)低已撤出美國(guó)泰勒廠人員

9月12日消息，據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，由于 2nm 良率持續(xù)存在問題，三星電子已決定從其位于美國(guó)的泰勒工廠撤出人員，這標(biāo)志著其先進(jìn)的代工業(yè)務(wù)遭受重大挫折。該決定是在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)間表一再推遲之后做出的，現(xiàn)在量產(chǎn)時(shí)間已從原來(lái)的2024年底推遲到了2026年。三星對(duì)于美國(guó)泰勒工廠最初設(shè)想為 4nm以下先進(jìn)工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中心，目的是靠近主要的美國(guó)客戶，為他們提供本地化的制造服務(wù)。然而，盡管工藝開發(fā)迅速，但三星仍面臨 2nm 良率的挑戰(zhàn)，與其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電相比，不僅性能較低且量產(chǎn)能力不足，良率也更低。

發(fā)表于：2024/9/13

英飛凌成功推出全球首款300mm GaN晶圓

英飛凌成功推出全球首款300mm GaN晶圓

發(fā)表于：2024/9/12

三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn)

三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn)

發(fā)表于：2024/9/12

消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單

消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

發(fā)表于：2024/9/12

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