EDA與制造相關文章 存儲模組大廠品安一半員工被裁 11月4日消息，臺灣存儲模組廠品安科技在9月宣布，由于客戶結束委托，業務出現縮減，預計在11月依法遣散約250名員工。 根據品安今年年報，截至3月底，員工人數合計共541人，此次裁員250人，幾乎占到了公司一半的人數。 發表于：11/5/2024 Intel CEO概述擺脫臺積電計劃 11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產內部化。 下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產，這一策略將顯著提升公司的利潤率。 預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內部生產比例，為Intel帶來更多利潤。 發表于：11/4/2024 格芯因違規供貨價值1700萬美元晶圓被美國罰款 11月3日消息，據路透社報道，美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規向美國工業和安全局 （BIS） 管理的實體名單上的SJ Semiconductor 運送了價值超過1700萬美元的晶圓。 資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國商務部于2020年列入了實體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權出售給了其他投資者，總交易對價合計約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。 發表于：11/4/2024 臺積電計劃CoWoS先進封裝工藝漲價20% 11月2日消息，根據摩根士丹利表的最新報告稱，晶圓代工巨頭臺積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進封裝工藝的價格，以應對巨大的需求。 發表于：11/4/2024 三大光刻機廠商相繼下調財測目標 繼日前半導體光刻設備廠商ASML、佳能相繼下修年度財測目標后，另一家光刻機廠商尼康近日也宣布下修年度財測目標。 10月31日，尼康發布了公告稱，雖然數碼相機等圖像事業部銷售大致符合預期，但是由于半導體設備市場需求復蘇緩慢，半導體光刻設備銷售低于預期，因此將今年度（2024年4月-2025年3月）合并營收目標由今年8月預估的7,500億日元下修至7,250億日元（仍可保持同比增長1%），合并營業利潤目標則由350億日元大幅砍低至220億日元（同比減少45%），合并凈利潤目標也自300億日元大幅砍低至160億日元（將同比減少51%）。 發表于：11/4/2024 傳三星電子代工制造團隊將裁員30%以上 據韓媒報道，三星電子正在進行史無前例的四輪大規模自愿退休。特別是，代工制造團隊將減少30%以上。 三星電子高級官員透露，第一輪自愿退休將給予工作時間超過15年但5年內未獲得等級的CL3（副/副經理級）員工。第二輪將給與工作時間持續10年以上的員工，如果達不到目標，第三輪將擴大到全體員工。據悉，最后的第四輪將永正常運營。自愿退休的條件預計賠償總計約4億韓元（當前約206.4萬元人民幣），其中包括基于CL3的遣散費和四個月的工資3.8億韓元。 尤其是8英寸代工制造和技術團隊將裁員30%以上。據了解，三星正在考慮一項關于無薪雇員自愿退休的提案。這是因為三星電子今年第三季度因旗艦半導體業務競爭力下降而錄得盈利沖擊，引發了集團危機論。 發表于：11/4/2024 消息稱三星將關閉50%左右晶圓生產線以降低運營成本 11 月 1 日消息，韓媒 Chosun Daily 今日援引知情人士消息稱，三星電子在其平澤二號（P2）和三號（P3）生產基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超過 30% 的代工生產線停產，并計劃在年底前將停產比例擴大至約 50%。公司表示將逐步停產，并根據客戶訂單需求靈活調整。 發表于：11/1/2024 美國8.25億美元補貼助力紐約州EUV加速器項目 2024年10月31日，美國商務部和美國國家半導體技術中心 （NSTC） 的運營商 Natcast 公司共同宣布了第一個基于美國《芯片與科學法案》推動的芯片研發（R?&D） 旗艦設施的建設計劃，將在紐約州首府奧爾巴尼（Albany）的 NY CREATES運營的奧爾巴尼納米技術綜合體（Albany NanoTech Complex）內，打造CHIPS for America EUV（極紫外）加速器。預計將獲得8.25億美元的擬議聯邦投資的支持。 發表于：11/1/2024 西門子宣布100億美元收購工業仿真軟件廠商Altair 當地時間10月30日，西門子宣布，將以每股 113 美元的價格，收購美國領先的工業仿真軟件廠商 Altair Engineering，交易總價值約100 億美元。相比Altair在 2024 年 10 月 21 日的不受影響的收盤價溢價19%。通過此次收購，西門子將進一步鞏固其在科技及工業軟件領域的領導地位。 發表于：11/1/2024 2025年全球CoWoS產能需求將增長113% 據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。 主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業、SPIL）和安靠正在擴大產能。根據DIGITIMES Research關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產能將增至1.7萬片晶圓。 發表于：11/1/2024 三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質量測試重大進展 三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應人工智能（AI）內存芯片方面取得進展。 當地時間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現營業利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環比大降近40%。 作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者。 發表于：11/1/2024 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量 10月31日消息，據BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產線。 發表于：11/1/2024 三星半導體業務三季度獲利環比大跌40% 三星半導體業務三季度獲利環比大跌40%！ 發表于：11/1/2024 AI技術賦能EDA平臺促IC設計“提質增效” 日前，西門子EDA年度技術峰會“Siemens EDA Forum 2024”在上海成功舉辦，西門子EDA Silicon Systems首席執行官 Mike Ellow親臨現場，發表了題為“激發想象力——綜合系統設計的新時代”的主旨演講，闡述了西門子EDA如何應用AI技術不斷推動產品優化，讓IC設計“提質增效”。 發表于：10/31/2024 三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝 三大內存原廠將于 20 層堆疊 HBM5 全面應用混合鍵合工藝 發表于：10/31/2024 ?…56575859606162636465…?
