10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。
報道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。
目前，SK 海力士是HBM市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商，其最新公布的今年三季度財報顯示，其HBM營收同比暴漲了330%。此前消息也顯示，SK海力士及美光的2025年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)定一空。SK海力士相信 HBM 業(yè)務(wù)仍將在明年迅速增長。鑒于SK海力士在 HBM 這個細分市場的領(lǐng)先性與創(chuàng)新性，將使SK 海力士持續(xù)保持對美光和三星等公司的領(lǐng)先優(yōu)勢，預(yù)計將持續(xù)該公司帶來巨大的收入。
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