EDA與制造相關文章 消息稱臺積電有望9月啟動2nm制程MPW服務 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業搶先布局。 MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務。 發表于：2024/8/30 日本廠商紛紛擴產碳化硅基板以強化功率半導體供應鏈 日本廠商紛紛擴產碳化硅基板以強化功率半導體供應鏈 發表于：2024/8/30 美光18.1億元收購友達臺南及臺中廠房 美光18.1億元收購友達臺南及臺中廠房，將用于前段晶圓測試 發表于：2024/8/30 SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM 發表于：2024/8/30 惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持 惠普獲5000萬美元“芯片法案”資金支持，助力其微流控半導體工廠擴建及升級 發表于：2024/8/29 2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10% 受CoWoS需求帶動，2024年先進封裝設備銷售額將同比增長超10% 發表于：2024/8/29 有研究機構下調今年半導體市場增長預測 8月28日消息，近日，半導體市場研究機構 Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預測。 根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，24 年第二季度全球半導體市場達到 1499 億美元，同比增長 18.3%，環比增長6.5%。 發表于：2024/8/29 三星解散先進封裝業務組 三星解散先進封裝業務組！大陸晶圓廠招攬封裝專家林俊成 發表于：2024/8/27 傳小米玄戒SoC明年推出 傳小米玄戒SoC明年推出：N4P制程，外掛展銳5G基帶，性能與驍龍8 Gen2相當？ 發表于：2024/8/27 臺積電從中國大陸政府獲得巨額補貼？ 臺積電從中國大陸政府獲得巨額補貼？ 發表于：2024/8/26 碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed被指瀕臨破產 碳化硅晶圓巨頭 Wolfspeed 被指瀕臨破產，2024 財年虧損擴大 74% 發表于：2024/8/26 日本研究機構：中國半導體制造實力僅落后臺積電3年！ 日本半導體研究機構：中國半導體制造實力僅落后臺積電3年！ 發表于：2024/8/26 破產的GaN代工廠BelGaN遭多家機構組團競購 破產的GaN代工廠BelGaN遭多家機構組團競購，報價約1.3億歐元 發表于：2024/8/26 臺積電德國晶圓廠開工：50億歐元補貼獲批 臺積電德國晶圓廠開工：50億歐元補貼獲批！“歐洲芯片法案”已吸引1150億歐元投資！ 發表于：2024/8/21 SK海力士：美股七大科技巨頭均表達定制HBM內存意向 SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達定制 HBM 內存意向 發表于：2024/8/21 ?…60616263646566676869…?
