EDA與制造相關文章 小米自研3nm手機SoC成功流片 官宣！小米自研3nm手機SoC成功流片！ 發表于：10/21/2024 2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本 2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本 發表于：10/21/2024 消息稱三星得州工廠因為沒有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機， 今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設備接收，因為該項目尚未獲得任何主要客戶。 發表于：10/21/2024 ICCAD-Expo 2024議程正式公布！ 本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰；提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。 發表于：10/18/2024 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達認證 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達認證 發表于：10/18/2024 ASML確認出貨第三臺High NA EUV光刻機 ASML確認出貨第三臺High NA EUV光刻機 發表于：10/18/2024 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機臺 全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業領先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實現增加產量的同時，降低成本。 發表于：10/18/2024 2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1% 10月16日，市場調研機構TrendForce舉行“AI時代半導體全局展開──2025科技產業大預測”研討會，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補需求將是主要驅動力。 TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經濟環境未明朗，在AI和庫存回補需求驅動下，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%，但車用與工控市場還在去化庫存，影響臺積電之外的晶圓代工廠營收僅同比增長約3.2%。 發表于：10/17/2024 2025年全球HBM產能將同比大漲117% 10月16日，市場調研機構TrendForce在“AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業大預測”研討會上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續擴大產能，預計2025年全球HBM產能將同比大漲117%。 發表于：10/17/2024 太紫薇國產120nm KrF光刻膠通過半導體工藝量產驗證 太紫薇國產120nm KrF光刻膠通過半導體工藝量產驗證 發表于：10/16/2024 Intel第一顆18A工藝CPU亮相 10月16日消息，在2024聯想創新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯想。 此次大會上，基辛格發表了簡短的演講。“我們一直在開發Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？ 所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產品。” 發表于：10/16/2024 ASML發布2024年第三季度財報 | 凈銷售額75億歐元 荷蘭菲爾德霍芬，2024年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發布2024年第三季度財報。2024年第三季度，ASML實現凈銷售額75億歐元，毛利率為50.8%，凈利潤達21億歐元。 發表于：10/16/2024 光刻機巨頭阿斯麥下調2025年銷售預期 光刻機巨頭阿斯麥下調2025年銷售預期，股價暴跌16% 發表于：10/16/2024 電子系統設計與制造的五條數字主線 數字化轉型涉及數字技術的集成和業務流程的重新構想，以增強運營、改善客戶體驗和推動創新，而數字主線是這一轉變的關鍵部分，它們使數據和信息能夠在流程、系統或組織的各個階段無縫流動，對于管理復雜性和在不斷變化的電子行業中保持競爭力而言至關重要。 發表于：10/15/2024 DIGITIMES預估2024年中國大陸芯片出口額950億美元 DIGITIMES最新研究報告指出，在智能手機需求回溫、生成式人工智能（AI）基礎建設與汽車產業帶動下，2024年中國大陸芯片（IC）進出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。 分析師簡琮訓指出，2024年中國大陸進口IC金額預估約為3200億美元，因中國臺灣具備下游晶圓制造、封測產業優勢，韓國、馬來西亞則分別為存儲和封測產業重點地區，將為中國大陸前三大進口IC來源地。自2019年美國對華發起半導體貿易戰，中國大陸自美國進口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。 發表于：10/15/2024 ?…60616263646566676869…?
