EDA與制造相關文章 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29% 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29%，半導體資本支出同比減 9.8% 發表于：2024/8/21 AI 驅動企業級SSD價格及需求暴漲 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務器需求激增影響，企業級固態硬盤（SSD）的價格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產 NAND 閃存。 發表于：2024/8/21 美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補貼 美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補貼，產能將提升2倍 發表于：2024/8/21 消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機采購規模 8 月 20 日消息，韓媒 businesskorea 今天（8 月 20 日）發布博文，曝料稱三星計劃削減 High-NA EUV 采購規模，而且和 ASML 聯合創立研究中心項目也遇到諸多障礙。 發表于：2024/8/20 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項目感到憂慮 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項目感到憂慮，已在考慮“B 計劃” 發表于：2024/8/20 ASML CEO重申世界需要中國傳統芯片 8月20日消息，據媒體報道，荷蘭光刻機巨頭ASML CEO克里斯托夫·富凱，在向德國媒體提供的聲明中提到，盡管中國在芯片技術上落后美國約10年，但全世界，特別是汽車行業，仍然迫切需要中國生產的"傳統芯片"。 發表于：2024/8/20 長安借道阿維塔115億拿下華為引望10%股權 長安汽車借道阿維塔115億拿下華為引望10%股權！賽力斯跟嗎？ 發表于：2024/8/20 三星HBM押注下一代存儲技術CXL 8月19日消息，據媒體報道，三星至今仍在HBM市場落后SK海力士，于是押注于下一代存儲技術Compute Express Link（CXL），預計在2024年下半年開始出貨。 發表于：2024/8/20 SK海力士計劃2026年首次導入ASML High NA EUV光刻機 據韓媒 ZDNet Korea 報道，SK 海力士 EUV 材料技術人員當地時間本月 12 日出席技術會議時向媒體表示，該企業計劃于 2026 年首次導入 ASML 的 High NA EUV 光刻機。 發表于：2024/8/20 德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補貼 8月16日消息，據Tomshardware報道，美國芯片大廠德州儀器（TI） 已與美國商務部達成初步協議，美國商務部將根據《芯片和科學法案》向德州儀器提供高達 16 億美元的資金，以及高達80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產，并使他們能夠在專業的130nm至28nm工藝節點上生產芯片。這些擴建將創造數千個就業機會，并加強美國的芯片供應鏈。 發表于：2024/8/19 2023年中國25家頭部半導體公司共獲205.3億元政府補貼 2023年，中國半導體行業的主要參與者（包括代工廠、芯片設計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術自給自足的能力。 據《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導體。數據顯示，去年中國政府對這些公司的補貼支持達到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。 發表于：2024/8/19 臺積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％ DIGITIMES: 臺積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％ 發表于：2024/8/19 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產桌面機器人 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產桌面機器人，因其具備相關零件量產經驗 發表于：2024/8/19 臺積電歐洲首座晶圓廠將在德國動工 8月18日消息，據媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度記錄。 臺積電這一工廠預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術。 按照規劃，該工廠月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。 發表于：2024/8/19 日本宣布對半導體設備等領域實施外資投資管制 日本宣布對半導體設備等領域實施外資投資管制 發表于：2024/8/19 ?…61626364656667686970…?
