EDA與制造相關文章 國資委：央企帶頭在芯片等領域使用創新產品 8月7日消息，日前，國務院國資委印發了《關于規范中央企業采購管理工作的指導意見》，在強調央企招標合規的同時，進一步明確招標以外的采購和管控要點。 《意見》提到，在衛星導航、芯片、高端數控機床、工業機器人、先進醫療設備等科技創新重點領域，充分發揮中央企業采購使用的主力軍作用，帶頭使用創新產品。 對于原創技術策源地企業、創新聯合體、啟航企業等產生的創新產品和服務，工業和信息化部等部門相關名錄所列首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件，以及《中央企業科技創新成果推薦目錄》成果。 在兼顧企業經濟性情況下，可采用談判或直接采購方式采購，鼓勵企業預留采購份額并先試先用。 《意見》還表示，首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件參與采購活動時，僅需提交相關證明材料，即視同滿足市場占有率、使用業績等要求，中央企業不得設置歧視性評審標準。 發表于：2024/8/7 SIA：半導體市場規模Q2達1499億美元 SIA：半導體市場規模Q2達1499億美元，中國同比增長21.6% 發表于：2024/8/7 傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制 三位消息人士稱，百度等中國科技巨頭、各大企業以及初創公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器（HBM）芯片，以應對美國對華芯片出口限制。 發表于：2024/8/7 消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝 8 月 6 日消息，據臺媒《MoneyDJ 理財網》報道，臺積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單，已被矽品拿下。矽品將在中科廠投資建設相關產能，預計 2025 年二季度機臺進駐、三季度放量。 報道提到，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介層（Si Interposer）的 CoWoS。 臺積電 CoWoS 先進封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟，前者結合芯片與中介層，而后者則負責將中介層同基板封裝到一起。其中 CoW 更為復雜、利潤也更為豐厚；WoS 較為簡單、利潤較低。 發表于：2024/8/7 群創光電計劃年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝 8 月 6 日消息，群創光電（Innolux Corporation）總經理楊柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進半導體扇出型面板級封裝（FOPLP），有望今年年底前量產 Chip First 制程技術，對營收的貢獻將于明年第 1 季度顯現。 群創光電表示未來 1-2 年內有望量產針對中高端產品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發技術難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產。 楊柱祥表示群創的 FOPLP 技術已 " 準備好量產了 "，會從中低端產品入局，未來再逐步擴展到中高端產品。 發表于：2024/8/7 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統 （ADS）軟件套件中的一款新產品，支持基于行業標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 （VTF）是否符合相關參數標準進行測量。 發表于：2024/8/6 攀登勇者，志在巔峰 | 中微公司二十載風華正茂，臨港基地落成共啟新篇章 中國上海，2024年8月2日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日迎來成立20周年紀念日，并于臨港產業化基地隆重舉行“20周年盛會華章暨臨港基地落成慶典”。上海市委常委、臨港新片區黨工委書記、管委會主任陳金山等各級相關政府領導、行業合作伙伴、股東代表等約800人出席活動，共同見證了這一具有深遠意義的重要時刻。臨港產業化基地的正式投入使用，為中微公司風華正茂二十載的發展歷程再添輝煌一筆，為未來的加速發展注入新的活力和動力， 也為不斷攀登巔峰的征程開啟了新篇章。 發表于：2024/8/6 臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5% 臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%，已于7月通知客戶 發表于：2024/8/6 俄羅斯目前僅有5臺老式ASML光刻機 8月1日消息，自俄烏沖突爆發之后，俄羅斯被眾多國家和地區制裁，導致各種半導體芯片及設備的進口都受到了限制。這也迫使俄羅斯加大了對于自研、本土制造芯片的投入，但依然會面臨設備、材料等很多方面的瓶頸。不過，據外媒《The Insider》報導，俄羅斯目前仍然可以通過一些途徑從中國臺灣進口半導體硅片等產品，這些是制造芯片所必須的原材料。 發表于：2024/8/6 imec Si MOS量子點制造實現了創紀錄的低電荷噪聲 近日，比利時微電子研究中心（imec）宣布成功演示了高質量 300 毫米硅基量子點自旋量子比特處理，該設備在 1Hz 時產生具有統計意義的平均電荷噪聲 0.6µeV/√ Hz。就噪聲性能而言，所獲得的值是在 300 毫米晶圓廠兼容平臺上實現的最低電荷噪聲值。如此低的噪聲值可實現高保真量子比特控制，因為降低噪聲對于保持量子相干性和高保真控制至關重要。通過在 300 毫米 Si MOS 量子點工藝上反復且可重復地演示這些值，這項工作使基于硅基量子點的大規模量子計算機成為現實。 發表于：2024/8/6 安森美8英寸碳化硅晶圓將進行資格認證 8月6日消息，圖像傳感器及功率半導體大廠安森美（Onsemi）近日宣布，將于今年晚些時候對200毫米（8英寸）碳化硅晶圓進行認證，并于2025年投產。 發表于：2024/8/6 中國新公司的涌現速度超過了美國禁令所能打擊的速度 中國新公司的涌現速度超過了美國禁令所能打擊的速度 發表于：2024/8/6 極氪首位人形機器人員工上崗 8月5日消息，優必選科技近日宣布與吉利和天奇股份建立戰略合作關系。 三方將利用各自的優勢資源，共同推動人形機器人在汽車及零部件智能制造領域的應用，并聯合創建創新示范項目 發表于：2024/8/6 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝 三星電子宣布量產業界最薄 LPDDR5 內存封裝，較上代厚度減約 9% 發表于：2024/8/6 SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1% SEMI：第二季全球半導體硅片出貨面積環比增長7.1%，創四個季度新高 發表于：2024/8/5 ?…65666768697071727374…?
