EDA與制造相關文章 斯坦福大學高能激光芯片新突破介紹 高能激光芯片，新突破！ 高功率鈦藍寶石激光器的尺寸已經縮小，科學家計劃在新芯片的四英寸晶圓上塞入數百或數千個激光器。 發表于：2024/7/29 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續進步 臺積電高管：摩爾定律存亡無所謂，關鍵是技術持續進步 7 月 28 日消息，臺積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他并不關心摩爾定律是否依然有效，只要技術能夠持續進步即可。 發表于：2024/7/29 日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨 7 月 26 日消息，據臺媒《工商時報》今日報道，日月光營運長（首席運營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業的 FOPLP 產能將于 2025 年二季度開始小規模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進封裝領域目前蓬勃發展的關鍵技術之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實現更大規模的封裝操作，提高生產效率。 發表于：2024/7/26 Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP 發表于：2024/7/26 激光制造芯片技術最新進展介紹 用激光制造芯片，最新進展 現代計算機芯片可以構建納米級結構。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結構，但現在一種新技術可以在表面下的一層中創建納米級結構。該方法的發明者表示，它在光子學和電子學領域都有著廣闊的應用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結構。 發表于：2024/7/26 基于晶圓級技術的PBGA電路設計與驗證 晶圓級封裝技術可實現多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進程中的發展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進封裝技術，采用軟件設計和仿真優化方式，結合封裝經驗和實際應用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機基板封裝設計與制造，實現了該電路低成本和批量化生產的目標。本產品的設計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發提供參考。 發表于：2024/7/25 龍芯3C6000服務器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數字經濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經完成流片。實測結果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發表于：2024/7/25 日本出口管制政策新增5項半導體相關技術 日本出口管制政策：這5項半導體相關技術被限！ 以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項： 發表于：2024/7/25 供應鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單 加快備貨愿多付40%溢價 發表于：2024/7/25 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金支持其2027年量產2nm 日本政府承諾繼續為Rapidus提供資金，支持其2027年量產2nm 發表于：2024/7/25 SK 海力士在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮 SK 海力士加大環保投入，在芯片生產工藝中使用氟氣替代三氟化氮 發表于：2024/7/25 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元 2024Q2全球先進封裝市場收入將達107億美元，環比增長4.6% 發表于：2024/7/25 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達建設廠外CoWoS專線可能 發表于：2024/7/24 三星電子2nm工藝EUV曝光層數將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數增加30%以上，未來SF1.4節點有望超30層 發表于：2024/7/24 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認為，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環節，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）。 更簡單來說，除了芯片設計外，均可歸類進晶圓代工2.0當中。 發表于：2024/7/24 ?…68697071727374757677…?
