EDA與制造相關文章 消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產就緒許可 7 月 31 日消息，韓媒 ZDNet Korea 報道稱，三星電子 V9 NAND 閃存的 QLC 版本尚未獲得量產許可，對平澤 P4 工廠的產線建設規劃造成了影響。 三星電子今年 4 月宣布其 V9 NAND 閃存的 1Tb 容量 TLC 版本實現量產，對應的 QLC 版本則將于今年下半年進入量產階段。 然而直到現在，三星電子并未對 V9 QLC NAND 閃存下達 PRA（IT之家注：應指 Production Readiness Approval）量產就緒許可。而容量更高、成本更低的 QLC 閃存目前正是 AI 推理服務器存儲需求的熱點。 明星產品前景不明，使得三星電子內部對是否將平澤 P4 工廠第一階段完全用于 NAND 生產存在不同聲音。 發表于：2024/8/1 消息指SK海力士400+層閃存明年末量產就緒 消息指 SK 海力士加速 NAND 研發，400+ 層閃存明年末量產就緒 發表于：2024/8/1 消息稱英特爾挖角臺積電工程師 消息稱英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工競爭加劇 發表于：2024/7/31 英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元 英特爾宣布將俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元！ 發表于：2024/7/31 工信部發布2024新版工業機器人行業規范條件和管理實施辦法 工信部發布 2024 新版工業機器人行業規范條件和管理實施辦法，8 月起實施 發表于：2024/7/31 傳美光GDDR6X模塊質量問題影響英偉達RTX 40出貨 傳美光GDDR6X模塊質量問題影響英偉達RTX 40出貨 發表于：2024/7/31 Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP 發表于：2024/7/31 消息指臺積電最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技術 消息指臺積電最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技術 發表于：2024/7/30 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代運行速度提升 60% 發表于：2024/7/30 歐盟建晶圓廠補貼進展緩慢 英特爾和臺積電已經根據美國《芯片與科學法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補貼，用于在美國國內建晶圓廠。與此同時，旨在支持歐洲半導體產業的《歐洲芯片法案》卻動作遲緩，至今英特爾和臺積電的歐洲建廠補貼均未獲批。 邀請英特爾和臺積電投資的德國因歐盟委員會的猶豫不決而面臨延誤。盡管德國已為英特爾撥款100億歐元，為臺積電撥款50億歐元，但仍有待歐盟最終批準。德國官員警告稱，如果得不到及時批準，英特爾2024年底開工的計劃可能會受到威脅。 歐盟緩慢的審批程序與美國《芯片法案》形成鮮明對比，后者自2024年初以來迅速撥付補貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評，德國智庫Interface的專家認為，由于建設延誤和挫折，歐盟在2030年前實現其半導體市場份額20%的目標已經越來越難以實現。 發表于：2024/7/30 國芯新一代汽車電子高性能MCU新產品流片測試成功 7月29日消息，據蘇州國芯科技官網介紹，近日，由國芯科技研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT流片和測試成功。 據悉，國芯科技本次內部測試成功的汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構C*Core CPU內核研發的新一代多核MCU芯片。 適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應用需求。 發表于：2024/7/30 晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰埃米時代 英特爾、三星和臺積電這三家領先的芯片代工廠已開始做出關鍵舉措，為未來幾代芯片技術吸引更多訂單，并為大幅提高性能和縮短定制設計的交付時間創造了條件。 與過去由單一行業路線圖決定如何進入下一個工藝節點不同，這三家世界最大的晶圓代工廠正越來越多地開辟自己的道路。但他們都朝著同一個大方向前進，即采用 3D 晶體管和封裝、一系列使能和擴展性技術，以及規模更大、更多樣化的生態系統。但是，他們在方法論、架構和第三方支持方面出現了一些關鍵性的差異。 三者的路線圖都顯示，晶體管的擴展將至少持續到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范圍，并可能從納米片和 forksheet FET 開始，在未來的某個時間點出現互補 FET（CFET）。主要驅動因素是人工智能（AI）/ 移動計算以及需要處理的數據量激增，在大多數情況下，這些設計將涉及處理元件陣列，通常具有高度冗余和同質性，以實現更高的產量。 發表于：2024/7/30 大陸芯片設計業計劃從臺積電轉單三星 美大選逼近！大陸芯片設計業計劃從臺積電轉單三星 發表于：2024/7/29 全球首顆5nm智能駕駛芯片蔚來神璣NX9031流片成功 超過500億顆晶體管！蔚來宣布全球首顆5nm智能駕駛芯片神璣NX9031流片成功 發表于：2024/7/29 美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼 美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼 當地時間7月26日，美國拜登政府宣布，美國商務部和半導體封測大廠安靠（Amkor）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 （PMT）。美國商務部將根據《芯片與科學法案》提供高達 4 億美元的擬議直接資金。 發表于：2024/7/29 ?…67686970717273747576…?
